[發明專利]白光LED及其封裝方法

有效

• 申請號: 201210290360.0
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN102800793A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 吉愛華;汪英杰;王凱敏
• 申請（專利權）人: 內蒙古華延芯光科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/02;H01L33/48
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

1.白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架下部設有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設有藍光芯片，所述藍光芯片與所述的支架電極之間連接有導線；所述散熱杯內涂覆有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G?3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10。

2.根據權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=4，Y=93，Z=3。

3.根據權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述藍光芯片尺寸為10mil*23mil，波長為457.5nm±2.5nm。

4.根據權利要求1所述的白光LED，其特征在于，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上還設有與所述藍光芯片并聯的齊納管，所述齊納管與所述的支架電極之間連接有導線。

5.根據權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述支架電極的材質是C194銅帶。

6.權利要求1所述的白光LED的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）制作支架：制作支架電極，然后將散熱杯固定在所述支架電極上；

2）固晶：將齊納管和藍光芯片固定在所述支架電極上，然后送入140～160℃的烘箱內烘烤120±5分鐘；

3）鍵合：用焊線機從所述藍光芯片和齊納管上分別引出導線，并將引出的導線與所述支架電極連接；

4）點熒光膠：

按下列組分及重量份配制熒光膠，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G?3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10；

將配制好的所述熒光膠進行脫泡抽真空，用點膠機均勻的涂在所述步驟3）完成的白光LED的散熱杯中，然后送入140～160℃的烘箱內烘烤120±5分鐘；即制得白光LED。

7.根據權利要求6所述的白光LED的封裝方法，其特征在于，所述步驟4）中涂的熒光膠與所述散熱杯的杯口持平。