[發(fā)明專利]用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210290192.5
• 申請(qǐng)日: 2012-08-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103592324A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵繼南;黃勇;傅穎紅;劉巧靈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京造幣有限公司;中國(guó)印鈔造幣總公司
• 主分類號(hào): G01N23/223
• 分類號(hào): G01N23/223;G01N1/28;C25D3/58;C22C9/02
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231
• 代理人: 金輝

1.一種用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：以鋼芯為基體；所述鋼芯上覆有通過(guò)雙金屬電鍍的銅錫合金鍍層；所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：10.2%～17.0%

銅：余量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：10.2%

銅：余量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：10.8%

銅：余量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：11.3%

銅：余量。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：12.5%

銅：余量。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：13.6%

銅：余量。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：14.3%

銅：余量。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：15.3%

銅：余量。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：15.7%

銅：余量。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品，其特征在于：所述銅錫合金鍍層中各元素的重量百分比為：

錫：17.0%

銅：余量。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品的制造方法，其特征在于：包括以下工藝步驟：

a、堿除油：將待洗坯餅放入容器中，然后在容器中加入適量的電鍍銅錫合金生產(chǎn)用堿性除油劑，再將容器置于超聲儀中進(jìn)行超聲清洗；

b、酸活化：將冷水洗后的坯餅用濃度為10％～15％的鹽酸活化，活化時(shí)間5～10min；

c、漂洗：將鹽酸活化后的坯餅用去離子水漂洗3～5次；

d、電鍍：將漂洗后的坯餅作為陰極放入鍍槽中，陽(yáng)極采用無(wú)氧銅板進(jìn)行電鍍，鍍液采用電鍍銅錫合金生產(chǎn)用氰化電鍍液，控制總電流為5A，鍍液溫度控制在50±1℃，電鍍時(shí)間為7h；

e、清洗烘干保存：將電鍍結(jié)束后的坯餅置于容器中，用去離子水進(jìn)行漂洗，每次漂洗2min，漂洗4～5次，然后用潔凈的干毛巾擦拭坯餅表面的水珠，并用吹風(fēng)機(jī)將其吹干，裝入置有防銹海綿的包裝袋中。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的用于檢測(cè)造幣鍍層的銅錫合金光譜標(biāo)準(zhǔn)樣品的制造方法，其特征在于：所述步驟d中，在電鍍3個(gè)小時(shí)后，取樣，觀察坯餅表面質(zhì)量，檢測(cè)坯餅正反面錫含量，稱重；然后每隔1小時(shí)進(jìn)行取樣，檢測(cè)坯餅正反面錫含量，直至電鍍結(jié)束。