[發明專利]LED 光學配件、LED燈及LED光學配件制備方法

有效

• 申請號: 201210288690.6
• 申請日: 2012-08-14
• 公開（公告）號: CN102916116A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 康永印;史翰林
• 申請（專利權）人: 杭州納晶科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/64;F21V9/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;余剛

技術領域

本發明涉及照明領域，具體而言，涉及一種LED光學配件、LED燈及LED光學配件制備方法。?

背景技術

現有的LED封裝工藝是直接將熒光粉涂覆在LED芯片上或者采用發光材料層與芯片分離的遠程熒光粉技術，發光材料層在光轉換過程中會產生大量的熱量，若不及時將熱量導出將會發光材料層工作溫度升高，長期使用在高溫情況下，將會導致熒光粉壽命比縮短甚至失效，進而導致LED燈具上升，光學質量下降，同時也導致LED整燈壽命縮減。?

為了使封裝在一起的熒光粉層工作過程中產生的大量熱量及時散發，現有技術通過散熱基座或者銀漿導熱；也有通過金屬支架與導熱板相連接導熱來解決封裝體的散熱問題；或者在光學配件和熱沉之間加入導熱硅膠進行散熱。但是，通過金屬支架與導熱板相連等技術解決方案解決散熱問題時需要改變燈具設計，這就限制了光學配件的適用性。?

發明內容

本發明旨在提供一種LED光學配件、LED燈及LED光學配件制備方法，以解決現有技術中LED光學配件散熱不好的技術問題。?

為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供了一種LED光學配件。該LED光學配件包括：第一基材，發光材料層，設置在第一基材上，以及散熱件，與發光材料層相接觸。?

進一步地，散熱件是均勻分布在發光材料層內部的金屬絲或金屬網。?

進一步地，金屬絲的直徑為0.01～2mm。?

進一步地，散熱件遮蔽發光材料層發光面積的0.01～20％。?

進一步地，發光材料層包括透明高分子聚合物及均勻分散在透明高分子聚合物中的發光材料；其中，透明高分子聚合物為硅膠或環氧樹脂，發光材料為熒光粉或量子點材料。?

進一步地，進一步包括第二基材，第二基材設置在發光材料層上。?

進一步地，第一基材和第二基材的材質是玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。?

根據本發明另一個方面，提供一種LED燈。該LED燈包括LED光學配件及與LED光學配件相適配的LED芯片。?

根據本發明再一個方面，提供一種LED光學配件的制備方法。該方法包括以下步驟：1)提供第一基材；2)將發光材料均勻分散在透明高分子聚合物中，制成高分子分散體；將高分子分散體涂覆在第一基材上；3)在高分子分散體內設置散熱件；以及4)固化高分子分散體形成發光材料層。?

進一步地，在步驟2)與步驟3)之間進一步包括：在高分子分散體上設置第二基材。?

發光材料層在吸收光源發出的高能量低波長的光后再發射出相應低能量高波長的光后得到較好的暖白光效果。但是由于發光材料層轉換效率并非百分之百，所以仍有部分吸收到的能量轉換為熱能，造成發光材料層工作溫度升高，發光材料光效降低，進而導致LED燈具光效降低和色溫漂移。本發明通過在發光材料層中加入低吸收光的導熱件，在導熱的同時保持了較好的光學效果，從而提高了發光材料層和LED燈具本身的光效，延長了發光材料層的壽命并大大提高了此光學配件的適用范圍。與現有技術中發光材料層通常與LED芯片封裝在一起或者單獨的發光材料層不同，本發明的LED光學配件具有第一基材、發光材料層及散熱件，即發光材料層與LED芯片是分離的，散熱件又是與發光材料層接觸設置，不再需要根據金屬支架與導熱板改變燈具的設計，因為只需將該LED光學配件封裝在空間相對較大的與LED芯片相對的燈具的照明區域即可，也就擺脫了現有技術中通過金屬支架與導熱板相連的散熱方案要改變燈具的限制，極大的提高了光學配件的適用性。?

附圖說明

說明書附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：?

圖1示出了根據本發明實施例1的LED光學配件的結構示意圖；以及?

圖2示出了根據本發明實施例1的LED光學配件在使用狀態時溫度隨時間變化圖；?

圖3示出了根據本發明實施例2的LED光學配件的結構示意圖；?

圖4示出了根據本發明實施例2的LED光學配件在使用狀態時溫度隨時間變化圖；?

圖5示出了根據本發明實施例3的LED光學配件在使用狀態時溫度隨時間變化圖；?

圖6示出了根據本發明實施例1至3的LED光學配件的光譜圖；以及?

圖7示出了根據圖3的截面結構示意圖。?

具體實施方式