[發明專利]LED 光學配件、LED燈及LED光學配件制備方法有效
| 申請號: | 201210288690.6 | 申請日: | 2012-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN102916116A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 康永印;史翰林 | 申請(專利權)人: | 杭州納晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;H01L33/64;F21V9/10 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 吳貴明;余剛 |
| 地址: | 310052 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光學 配件 制備 方法 | ||
1.一種LED光學配件,其特征在于,包括:
第一基材,
發光材料層,設置在所述第一基材上,以及
散熱件,設置在所述發光材料層內。
2.根據權利要求1所述的LED光學配件,其特征在于,所述散熱件是均勻分布在所述發光材料層內部的金屬絲或金屬網。
3.根據權利要求2所述的LED光學配件,其特征在于,所述金屬絲的直徑為0.01~2mm。
4.根據權利要求1所述的LED光學配件,其特征在于,所述散熱件遮蔽所述發光材料層發光面積的0.01~20%。
5.根據權利要求1所述的LED光學配件,其特征在于,所述發光材料層包括透明高分子聚合物及均勻分散在所述透明高分子聚合物中的發光材料;其中,所述透明高分子聚合物為硅膠或環氧樹脂,所述發光材料為熒光粉或量子點材料。
6.根據權利要求1所述的LED光學配件,其特征在于,進一步包括第二基材,所述第二基材設置在所述發光材料層上。
7.根據權利要求6所述的LED光學配件,其特征在于,所述第一基材和所述第二基材的材質是玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
8.一種LED燈,其特征在于,包括如權利要求1至7中任一項所述的LED光學配件及與所述LED光學配件相適配的LED芯片。
9.一種如權利要求1至7中任一項所述的LED光學配件的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)提供第一基材;
2)將發光材料均勻分散在透明高分子聚合物中,制成高分子分散體;將所述高分子分散體涂覆在所述第一基材上;
3)在所述高分子分散體內設置散熱件;以及
4)固化所述高分子分散體形成發光材料層。
10.根據權利要求9所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟2)與步驟3)之間進一步包括:在所述高分子分散體上設置第二基材。
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