[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合電路板的制作方法

無效

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• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN102791086A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王克峰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的不斷進步，對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，同時外觀上也非常注重短、小、輕、薄，為此多層集成功能的線路板越來越多的被采用，尤其是軟硬結(jié)合板在近幾年得到迅猛的發(fā)展，但是目前整個線路板行業(yè)在軟硬結(jié)合板的制作加工上還存在很多的問題，良率及性能始終沒能有大的突破，為此如何高效加工軟硬結(jié)合板成了目前最為棘手的問題。

包含軟板導(dǎo)電層和硬板導(dǎo)電層的線路板即為軟硬結(jié)合板，傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板無論層數(shù)多少生產(chǎn)均需要采用單純的軟板層以及硬板層來進行后續(xù)的壓制而成，即使是兩層的軟硬結(jié)合板也必須采用軟板和硬板分開材料然后進行壓制的做法，高多層更是需要每層疊加，生產(chǎn)難度很大，尤其是軟硬結(jié)合界面，存在結(jié)合力不良、容易分層等不良現(xiàn)象，生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其簡化了軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)制程，降低了生產(chǎn)成本，且提升了軟硬結(jié)合電路板的整體性能。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其包括以下步驟：

步驟1、提供軟硬結(jié)合基板，該軟硬結(jié)合基板包括軟板層基膜、貼合于該軟板層基膜的硬板層玻纖布、設(shè)于該軟板層基膜與硬板層玻纖布之間的膠黏劑層及分別設(shè)于軟板層基膜遠離硬板層玻纖布表面與硬板層玻纖布遠離軟板層基膜表面的銅箔層；

步驟2、在軟硬結(jié)合基板上對應(yīng)位置進行鉆孔，并給鉆孔內(nèi)壁進行沉鍍銅，進而連通兩側(cè)銅箔層；

步驟3、在兩銅箔層上分別依據(jù)設(shè)計形成所需要的線路圖形；

步驟4、依據(jù)軟硬結(jié)合電路板成品要求在兩銅箔層具有線路圖形的表面設(shè)置保護層，制得軟硬結(jié)合電路板半成品；

步驟5、對軟硬結(jié)合電路板半成品進行表面處理及外形加工，進而制得軟硬結(jié)合電路板成品。

所述軟硬結(jié)合基板的軟板層基膜包括聚酰亞胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜及液晶聚合物(LCP)膜。

所述軟板層基膜的厚度為10～100μm。

所述軟硬結(jié)合基板的硬板層玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。

所述硬板層玻纖布的厚度為0.03～0.2mm。

所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂層或丙烯酸樹脂層。

所述膠黏劑層的厚度為5～10μm。

所述銅箔層包括壓延銅箔及電解銅箔，該銅箔層的厚度為5～70μm。

所述保護層為壓合于銅箔層具有線路圖形的表面的保護膜或印刷于銅箔層具有線路圖形的表面的油墨層。

所述表面處理為對銅箔層上形成的焊盤及裸線化鎳金表面處理，所述外形加工為鑼板加工。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其通過軟硬結(jié)合基板的使用，以現(xiàn)有技術(shù)中雙面電路板的制造工藝來制作軟硬結(jié)合電路板板，從而實現(xiàn)改變現(xiàn)有技術(shù)中軟硬結(jié)合電路板的制造工藝、降低軟硬結(jié)合電路板的制作成本、優(yōu)化軟硬結(jié)合電路板的制作流程、提升軟硬結(jié)合電路板的整體性能，使得可靠性更有保障。

為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發(fā)明軟硬結(jié)合電路板的制作方法的流程圖；

圖2為用本發(fā)明軟硬結(jié)合電路板的制作方法制作軟硬結(jié)合電路板的一實施例各階段的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖1及圖2，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其包括以下步驟：

步驟1、提供軟硬結(jié)合基板20，該軟硬結(jié)合基板20包括軟板層基膜22、貼合于該軟板層基膜22的硬板層玻纖布24、設(shè)于該軟板層基膜22與硬板層玻纖布24之間的膠黏劑層26、及分別設(shè)于軟板層基膜22遠離硬板層玻纖布24表面與硬板層玻纖布24遠離軟板層基膜22表面的兩銅箔層28。

所述軟硬結(jié)合基板20可以預(yù)先切割成合適的尺寸，也可以通過現(xiàn)有技術(shù)中的連續(xù)卷狀生產(chǎn)。