[發明專利]軟硬結合電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210287733.9
• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN102791086A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 王克峰
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供軟硬結合基板，該軟硬結合基板包括軟板層基膜、貼合于該軟板層基膜的硬板層玻纖布、設于該軟板層基膜與硬板層玻纖布之間的膠黏劑層及分別設于軟板層基膜遠離硬板層玻纖布表面與硬板層玻纖布遠離軟板層基膜表面的銅箔層；

步驟2、在軟硬結合基板上對應位置進行鉆孔，并給鉆孔內壁進行沉鍍銅，進而連通兩側銅箔層；

步驟3、在兩銅箔層上分別依據設計形成所需要的線路圖形；

步驟4、依據軟硬結合電路板成品要求在兩銅箔層具有線路圖形的表面設置保護層，制得軟硬結合電路板半成品；

步驟5、對軟硬結合電路板半成品進行表面處理及外形加工，進而制得軟硬結合電路板成品。

2.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟硬結合基板的軟板層基膜包括聚酰亞胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜及液晶聚合物(LCP)膜。

3.如權利要求2所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟板層基膜的厚度為10～100μm。

4.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟硬結合基板的硬板層玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。

5.如權利要求4所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述硬板層玻纖布的厚度為0.03～0.2mm。

6.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述膠黏劑層為環氧樹脂層或丙烯酸樹脂層。

7.如權利要求6所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述膠黏劑層的厚度為5～10μm。

8.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述銅箔層包括壓延銅箔及電解銅箔，該銅箔層的厚度為5～70μm。

9.如權利要求8所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述保護層為壓合于銅箔層具有線路圖形的表面的保護膜或印刷于銅箔層具有線路圖形的表面的油墨層。

10.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述表面處理為對銅箔層上形成的焊盤及裸線化鎳金表面處理，所述外形加工為鑼板加工。