[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合電路板的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210287733.9
• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN102791086A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王克峰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供軟硬結(jié)合基板，該軟硬結(jié)合基板包括軟板層基膜、貼合于該軟板層基膜的硬板層玻纖布、設(shè)于該軟板層基膜與硬板層玻纖布之間的膠黏劑層及分別設(shè)于軟板層基膜遠(yuǎn)離硬板層玻纖布表面與硬板層玻纖布遠(yuǎn)離軟板層基膜表面的銅箔層；

步驟2、在軟硬結(jié)合基板上對應(yīng)位置進(jìn)行鉆孔，并給鉆孔內(nèi)壁進(jìn)行沉鍍銅，進(jìn)而連通兩側(cè)銅箔層；

步驟3、在兩銅箔層上分別依據(jù)設(shè)計形成所需要的線路圖形；

步驟4、依據(jù)軟硬結(jié)合電路板成品要求在兩銅箔層具有線路圖形的表面設(shè)置保護(hù)層，制得軟硬結(jié)合電路板半成品；

步驟5、對軟硬結(jié)合電路板半成品進(jìn)行表面處理及外形加工，進(jìn)而制得軟硬結(jié)合電路板成品。

2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合基板的軟板層基膜包括聚酰亞胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜及液晶聚合物(LCP)膜。

3.如權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟板層基膜的厚度為10～100μm。

4.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合基板的硬板層玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。

5.如權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述硬板層玻纖布的厚度為0.03～0.2mm。

6.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂層或丙烯酸樹脂層。

7.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述膠黏劑層的厚度為5～10μm。

8.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述銅箔層包括壓延銅箔及電解銅箔，該銅箔層的厚度為5～70μm。

9.如權(quán)利要求8所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)層為壓合于銅箔層具有線路圖形的表面的保護(hù)膜或印刷于銅箔層具有線路圖形的表面的油墨層。

10.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述表面處理為對銅箔層上形成的焊盤及裸線化鎳金表面處理，所述外形加工為鑼板加工。