[發明專利]印刷電路板結構

無效

• 申請號: 201210286911.6
• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN103596359A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 王見;吳金昌;楊芳
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司;達豐（上海）電腦有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板。

背景技術

一般印刷電路板是由內含強化玻璃纖維的環氧樹脂(epoxy?resin)所構成。然而，隨著電子工業中集成電路微小化的趨勢，環氧樹脂經常在許多現代高速元件的高熱和電氣的作用上卻不如預期，需要更注重印刷電路板的熱膨脹系數和耐熱性能的控制，以及環氧樹脂與印刷電路板的焊墊的結合情況。例如，當環氧樹脂與印刷電路板的焊墊的結合強度不夠時，將可能導致印刷電路板上產生裂痕以及導致焊墊自印刷電路板脫離。

由此可見，上述現有的印刷電路板顯然仍存在上述不便與缺陷而有進一步改良的空間。因此，如何能有效地解決上述不便與缺陷，實屬當前重要研發課題之一，也成為當前相關領域亟需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷電路板結構，用以保持適當的印刷電路板的熱膨脹系數和耐熱性能，又可提高環氧樹脂與印刷電路板的焊墊的結合強度。

為達上述目的，本發明依據一實施方式所提供的印刷電路板結構包含多個相互層疊的電路層板。各電路層板包含一環氧樹脂板體與一被環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物。介于任兩個電路層板之間的一電路層板的環氧樹脂板體更內含填充物顆粒。此些相互層疊的電路層板中，最外層的兩個相對電路層板的環氧樹脂板體內都不含填充物顆粒。

本發明依據此實施方式另提供一種印刷電路板結構。此印刷電路板結構包含兩個相對的最外層電路層板與疊設于該兩個最外層電路層板之間的一中間層。各最外層電路層板包含一環氧樹脂板體與一被該環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物。中間層包含至少一電路層板。各電路層板包含一環氧樹脂板體、一被環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物與分布于環氧樹脂板體內的填充物顆粒。其中最外層電路層板與中間層之中，僅有中間層的電路層板的環氧樹脂板體內含有填充物顆粒。

本發明依據此實施方式另提供一種印刷電路板結構。印刷電路板結構包含兩個相對的最外層電路層板與至少一中間電路層板。各個最外層電路層板包含一環氧樹脂板體、一被環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物及多個填充物顆粒。此些填充物顆粒是依據一第一重量百分比而被分布于環氧樹脂板體內。第一重量百分比大于等于零。中間電路層板疊設于此兩個最外層電路層板之間。中間電路層板包含一環氧樹脂板體、一被環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物及多個填充物顆粒。此些填充物顆粒是依據一第二重量百分比而被分布于環氧樹脂板體內。第二重量百分比大于第一重量百分比。

綜上所述，本發明印刷電路板結構通過控制最外層電路層板與中間電路層板的環氧樹脂板體內的填充物顆粒的多寡，來使中間電路層板保持適當的印刷電路板的熱膨脹系數和耐熱性能，卻又能使最外層電路層板的環氧樹脂與印刷電路板的焊墊具有較佳的結合強度，進而提高印刷電路板的使用壽命與工作性能。

附圖說明

為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下：

圖1為本發明印刷電路板結構于第一實施例中的局部剖視圖；

圖2為本發明印刷電路板結構于第二實施例中的局部剖視圖；

圖3為依據本發明印刷電路板結構的第一實施例，對環氧樹脂板體中添加重量百分比為15%的填充物顆粒與不添加填充物顆粒后，對于焊墊與環氧樹脂板體的結合強度比較圖。

主要元件符號說明

100、101：印刷電路板結構

200：第一電路層板

200T：第一厚度

210：第一環氧樹脂板體

220：第一纖維織物

230：第一填充物顆粒

300：第二電路層板

300T：第二厚度

310：第二環氧樹脂板體

320：第二纖維織物

330：第二填充物顆粒

400：金屬焊墊500：焊球

600：金屬印刷線路

700：外漆層

800：導體圖案

G：纖維織物表面至環氧樹脂板體外表面的最小距離

P：摻于環氧樹脂板體內的填充物顆粒的重量百分比

具體實施方式

以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明的精神，如熟悉此技術的人員在了解本發明的實施例后，當可由本發明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發明的精神與范圍。