[發明專利]印刷電路板結構

無效

• 申請號: 201210286911.6
• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN103596359A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 王見;吳金昌;楊芳
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司;達豐（上海）電腦有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種印刷電路板結構，包含多個相互層疊的電路層板，每一該些電路層板包含環氧樹脂板體與被該環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物，其中介于任兩個該些電路層板之間的該一電路層板的該環氧樹脂板體更內含填充物顆粒，其特征在于：

該些相互層疊的電路層板中，最外層的兩個相對電路層板的該些環氧樹脂板體的兩個相對外表面具有金屬焊墊，且該兩個電路層板的該些環氧樹脂板體皆不內含該填充物顆粒。

2.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中該些相互層疊的電路層板中，任兩個相鄰的該些電路層板之間疊設有一導體圖案，該些導體圖案電連接該些焊墊。

3.一種印刷電路板結構，包含：

兩個相對的最外層電路層板，每一該些最外層電路層板包含環氧樹脂板體、金屬焊墊與纖維織物，其中該金屬焊墊結合于該環氧樹脂板體的外表面，該纖維織物被該環氧樹脂板體完全包覆其中；以及

中間層，包含至少一電路層板，疊設于該兩個最外層電路層板之間，每一該電路層板包含環氧樹脂板體、被該環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物與分布于該環氧樹脂板體內的填充物顆粒，

其中該兩個最外層電路層板與該中間層中，僅有該中間層的該至少一電路層板的該環氧樹脂板體內含有填充物顆粒。

4.如權利要求3所述的印刷電路板結構，其中該填充物顆粒的材質為兩個氧化硅、氫氧化鋁或橡膠。

5.如權利要求3所述的印刷電路板結構，其中該中間層的厚度不小于任一該兩個最外層電路層板的厚度。

6.如權利要求3所述的印刷電路板結構，其中每一該些金屬焊墊的一面完全接觸該環氧樹脂板體的該外表面。

7.一種印刷電路板結構，包含：

兩個相對的最外層電路層板，每一該些最外層電路層板包含一環氧樹脂板體；

金屬焊墊，結合于該環氧樹脂板體的一外表面；

纖維織物，被該環氧樹脂板體完全包覆其中；以及

多個填充物顆粒，該些填充物顆粒依據一第一重量百分比而被分布于該環氧樹脂板體內，其中該第一重量百分比大于零；以及

至少一中間電路層板，疊設于該兩個最外層電路層板之間，包含環氧樹脂板體、被該環氧樹脂板體完全包覆其中的纖維織物及多個填充物顆粒，該些填充物顆粒是依據一第二重量百分比而被分布于該環氧樹脂板體內，其中該第二重量百分比大于該第一重量百分比。

8.如權利要求7所述的印刷電路板結構，其中該無機填充物顆粒的材質為二氧化硅、氫氧化鋁或橡膠。

9.如權利要求7所述的印刷電路板結構，其中該中間電路層板的厚度不小于任一該兩個最外層電路層板的厚度。

10.如權利要求7所述的印刷電路板結構，其中該第一重量百分比介于0～15％。