[發明專利]安裝基板以及使用了安裝基板的電路裝置

無效

• 申請號: 201210285405.5
• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN102956615A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 加藤敦史;成瀨俊道;五十嵐優助
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/488;H01L23/00;H01L25/07
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種安裝基板以及使用了該安裝基板的電路裝置。

背景技術

近來，電子設備成為隨身物品，從衣兜、提包取出而獲取各種信息。便攜式設備變得小型和輕量是其原因之一。出現名片大小的便攜式電話機、兩個名片大小的智能手機，即使處于世界的任何位置都能夠進行信息處理。

作為實現該小型和輕量化的主要因素，存在各種各樣的因素，作為其第一主要因素，存在IC的高功能化。在IC芯片中實現各種功能，而且IC芯片小型化。并且，該小型化的IC芯片的端子數也增加，該端子大小也變小。

接下來的第二主要因素在于安裝該IC芯片的中介層。該中介層被插入到安置用基板與IC芯片之間，緩和IC芯片與安置用基板的熱膨脹系數α的差異。

關于該中介層(以下稱為安裝基板)，以絕緣性樹脂為基底，在該絕緣性樹脂中摻雜氧化硅、氧化鋁等粒狀填料、玻璃或者碳等纖維狀填料來調整α。

圖6示出以往結構的安裝基板10。作為一例，示出雙層基板，11是由絕緣性樹脂形成的芯層。并且，在該芯層11的表面和背面設置有導電圖案。在芯層11的表面側設置有第一導電圖案12，在背面側設置有第二導電圖案13。該第一導電圖案12包括芯片安裝用的島、焊盤或者布線等，在第二導電圖案13中，為了與安置用基板進行連接，設置有焊錫球用的電極焊盤(作為專利文獻，參照日本特開平01-266786號公報)。

近年來，隨著安裝基板10的高功能化，在該安裝基板中需要小電流用的薄的導電圖案12A以及大電流用的厚的導電圖案12B。上述專利文獻應用于金屬基板，通過兩次蝕刻來實現厚的導電圖案和薄的導電圖案。

例如，如圖6所示，逆變器模塊等具有流過大電流的晶體管14以及控制該晶體管14的控制IC?15。并且，由于該晶體管14流過大電流，因此需要厚的導電圖案12B，而控制IC?15不需要那樣的大電流，因此需要薄的導電圖案12A。

然而，對該安裝基板10設置厚度不同的導電圖案如上述那樣導致增加制造工序。也就是說，必須預先準備厚膜的銅箔，進行兩次蝕刻來準備厚的膜厚和薄的膜厚。

作為其它方法，也可以不使小電流用的導電圖案12A變薄而以與厚的導電圖案12相同的膜厚來代替。然而，在該情況下，存在以下問題。

通常，考慮成本而通過濕蝕刻來實現銅圖案。因此，各向同性地進行蝕刻，在厚的銅圖案的情況下，與其相應地橫方向的蝕刻也加重，存在無法形成精細圖案的問題。也就是說，如果以薄的導電圖案進行蝕刻，則能夠相應地高密度地配置精細圖案，如果以該厚的導電圖案來代替，則犧牲掉該部分。

圖7的A以及圖7的B是表示以往結構的包括四層導電圖案的安裝基板20的圖。當將表面側的最表面的導電圖案21A例如設為70μm時，如上所述那樣膜厚較厚，因此L/S(線寬/間距)為140μm~150μm左右。但是，近來，從噪聲、處理速度的觀點出發，控制IC優選使用倒裝安裝。如果倒裝安裝，則不需要金屬細線，能夠縮短信號流動的布線長度。

如果是該倒裝安裝，則端子數也增加，端子密度也相當高，因此，近年來，需要L/S為100μm左右。因此，如果使用膜厚70μm的銅箔，則與膜厚較厚相應地無法實現L/S為100μm，有時難以進行倒裝安裝。

因此，要使用比膜厚70μm薄的銅箔(例如50μm)來實現導電圖案21A，這次會不能流過從功率晶體管14流出的大電流。因此，如圖7的A所示那樣要經由通路孔22使大電流流過。但是，在該情況下，使用鉆機在安裝基板20上開口，對該通路孔22填滿鍍膜而得到通路孔22。然而，由于追加鉆機等的加工工序，因此通路孔正上方的電極22A會存在凹凸，難以進行接合。

因此，如圖7的B所示，避開通路孔22正上方，而在形成于平坦的安裝基板20上的導電圖案22B上進行引線接合。

然而，該導電圖案22B是50μm的銅箔，存在電阻量，如果流過上述晶體管14的電流，則會產生導電圖案熔斷或者安裝基板20自身的溫度上升這種問題。

發明內容

本發明的一個側面所涉及的安裝基板具有：芯層，其由絕緣樹脂形成；第一導電圖案，其設置于上述芯層的表面側；第二導電圖案，其設置于上述芯層的背面側；以及通路孔，其設置在第一電極與外部電極之間，該第一電極是上述第一導電圖案中的大電流用的電極，該外部電極與上述第一電極對應地設置，由上述第二導電圖案形成，其中，上述第一導電圖案與上述第二導電圖案的膜厚相同，上述通路孔的電阻值被設為小于上述第一導電圖案的電阻值，使得上述大電流經由上述通路孔流向上述外部電極。