[發明專利]安裝基板以及使用了安裝基板的電路裝置

無效

• 申請號: 201210285405.5
• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN102956615A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 加藤敦史;成瀨俊道;五十嵐優助
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/488;H01L23/00;H01L25/07
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種安裝基板，其特征在于，具有：

芯層，其由絕緣樹脂形成；

第一導電圖案，其設置于上述芯層的表面側；

第二導電圖案，其設置于上述芯層的背面側；以及

通路孔，其設置在第一電極與外部電極之間，該第一電極是上述第一導電圖案中的大電流用的電極，該外部電極與上述第一電極對應地設置，由上述第二導電圖案形成，

其中，上述第一導電圖案與上述第二導電圖案的膜厚相同，

上述通路孔的電阻值被設為小于上述第一導電圖案的電阻值，使得上述大電流經由上述通路孔流向上述外部電極。

2.根據權利要求1所述的安裝基板，其特征在于，

從芯層側朝向上述第一電極形成上述通路孔的開口，

與上述通路孔對應的上述第一電極實質是平坦的。

3.根據權利要求2所述的安裝基板，其特征在于，

上述第一導電圖案具有用于設置流動大電流的第一電路元件的第一島、用于設置流動小電流的第二電路元件的第二島以及設置于上述第一島附近的上述第一電極。

4.一種安裝基板，其特征在于，具有：

芯層，其由絕緣樹脂形成；

第一導電圖案，其設置于上述芯層的表面側，至少具有第一島、第二島、第一電極、第二電極以及布線；

第二導電圖案，其設置于上述芯層的背面側，成為外部電極；以及

通路孔，其設置于上述第一電極和與上述第一電極對應地設置的上述外部電極之間，

其中，上述第一導電圖案與上述第二導電圖案的膜厚相同，

上述通路孔的電阻值被設為小于上述第一導電圖案的電阻值，使得從預定安裝在上述第一島上的功率晶體管流出或者流入上述功率晶體管的電流經由通路孔流向上述外部電極。

5.根據權利要求4所述的安裝基板，其特征在于，

從芯層側朝向上述第一電極使用激光形成上述通路孔的開口，

與上述通路孔對應的上述第一電極實質是平坦的。

6.一種電路裝置，是將根據權利要求1所述的安裝基板安裝到金屬基板、由絕緣性樹脂形成的印刷基板、或者陶瓷基板而成的。

7.一種電路裝置，是將根據權利要求4所述的安裝基板安裝到金屬基板、由絕緣性樹脂形成的印刷基板、或者陶瓷基板而成的。

8.一種電路裝置，具有島以及引線，該引線以至少一端接近上述島的外周的方式進行設置，在上述島上設置有根據權利要求1所述的安裝基板。

9.一種電路裝置，具有島以及引線，該引線以至少一端接近上述島的外周的方式進行設置，在上述島上設置有根據權利要求4所述的安裝基板。

10.一種安裝基板，其特征在于，具有：

芯層，其以絕緣樹脂為材料；

第一導電圖案，其設置于上述芯層的表面側；

第二導電圖案，其設置于上述芯層的背面側，且形成為膜厚大于上述第一導電圖案的膜厚；

大電流用的第一電極，其由上述第一導電圖案中的至少一個形成；

外部電極，其與上述第一電極對應地設置，由上述第二導電圖案中的至少一個形成；以及

通路孔，其設置在上述第一電極與上述外部電極之間，

其中，上述通路孔的電阻值被設為低于上述第一導電圖案的電阻值，使得上述大電流經由通路孔流向上述外部電極。

11.根據權利要求10所述的安裝基板，其特征在于，

與上述外部電極形成一體的上述第二導電圖案中的布線延伸至與上述外部電極不同的位置處。

12.根據權利要求10所述的安裝基板，其特征在于，

與上述外部電極形成一體的上述第二導電圖案中的布線延伸至上述安裝基板的側邊附近或者外周附近的第一區域，經由上述第一區域上的上述通路孔與上述第一導電圖案中的焊盤電極電連接。

13.一種電路裝置，是將根據權利要求10所述的安裝基板安裝到金屬基板、由絕緣性樹脂形成的印刷基板、或者陶瓷基板而成的。

14.一種電路裝置，使用了根據權利要求12所述的安裝基板，在上述焊盤電極上設置有引線。

15.一種電路裝置，使用了根據權利要求12所述的安裝基板，該電路裝置還具有島以及引線，該引線以一端接近上述島的周邊的方式進行設置，上述安裝基板固定在上述島上，上述焊盤電極與上述引線電連接。