[發(fā)明專利]電機芯片、芯片組件及電機

在審

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• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN103580305A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 趙健;劉寶廷;向海輝;張亞明;李勇;吳增輝
• 申請（專利權）人: 德昌電機（深圳）有限公司
• 主分類號: H02K1/08
• 分類號: H02K1/08;H02K1/14;H02K1/27
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發(fā)明涉及電機芯片結構，尤其涉及分裝型芯片結構。

背景技術

圖9示出現有技術中一種定子結構，包括一環(huán)形軛部2以及多數個從環(huán)形軛部2向外延伸的齒部4，各齒部4與環(huán)形軛部2分離成型，并通過凹凸卡扣結構6彼此定位。定子繞組8纏繞于齒部4上。上述現有技術的定子結構中，齒部4與環(huán)形軛部2分離成型，可在組裝之前先將定子繞組8纏繞在齒部4上，從而增加定子結構的繞線槽滿率。然而，該定子結構中，環(huán)形軛部2一體成型，材料利用率較低。

發(fā)明內容

本發(fā)明一方面提供一種電機芯片組件，包括若干沿電機軸向層疊的芯片。每一芯片包括若干軛極組合，每一軛極組合包括一極部和一極軛。極部包括極身和自極身周向兩側延伸出的極靴。若干軛極組合的極軛共同連成一環(huán)形軛部。每一極部自相應極軛的外表面沿徑向向外延伸。環(huán)形軛部由至少一個帶狀體彎折拼接而成。帶狀體包括一體成型的多數個極軛，每兩相鄰極軛具有一對由內向外延伸的接合面。帶狀體彎折后，該對接合面彼此接觸。帶狀體彎折前，該對接合面之間形成三角形缺口。

根據一較佳實施例，每一軛極組合的極部與極軛分離成型，兩者通過由凹陷部和與之相配的凸起部共同形成的凹凸結構彼此定位。

可選的，所述凹陷部設于極軛，凸起部設于極部。

可選的，所述極部的極靴的一側周向末端與極身的該側周向表面之間的距離大于極身的寬度。

根據另一較佳實施例，每一極部的極身與極靴分離成型，極身與對應極軛一體成型，極身與極靴之間通過由凹陷部和與之相配的凸起部共同形成的凹凸結構彼此定位。

可選的，所述凹陷部設于極靴，所述凸起部設于極身。

可選的，彎折前，所述帶狀體的相鄰兩極身之間的距離大于極身的寬度。

較佳的，彎折后，相鄰極軛之間的接合面沿徑向延伸。

較佳的，相鄰極軛之間的接合面在靠近極軛外表面的末端具有貫穿孔。

較佳的，每一極部與對應極軛的外表面之間具有定位面，所述定位面與極身的周向外表面之間形成小于90度的夾角。

較佳的，彎折前相鄰極軛的外表面在同一平面上。

較佳的，每一極部的極靴的外表面設有至少一個缺口。

較佳的，極靴的內表面與極身的周向表面之間形成100～120度的夾角。

本發(fā)明另一方面提供一種電機芯片。所述電機芯片包括若干軛極組合。每一軛極組合包括一極部和一極軛。所述極部包括極身和自極身周向兩側延伸出的極靴，所述若干軛極組合的極軛共同連成一環(huán)形軛部，每一極部自相應極軛的外表面沿徑向向外延伸。所述環(huán)形軛部由至少一個帶狀體彎折拼接而成，所述帶狀體包括一體成型的多數個極軛，每兩相鄰極軛具有一對由內向外延伸的接合面。帶狀體彎折后，該對接合面彼此接觸。帶狀體彎折前，該對接合面之間形成三角形缺口。

本發(fā)明另一方面提供一種電機，包括定子和轉子。定子包括芯片組件和纏繞于定子鐵心上的定子線圈。芯片組件包括若干沿電機軸向層疊的芯片。每一芯片包括若干軛極組合。每一軛極組合包括一極部和一極軛。所述極部包括極身和自極身周向兩側延伸出的極靴。所述若干軛極組合的極軛共同連成一環(huán)形軛部。每一極部自相應極軛的外表面沿徑向向外延伸。環(huán)形軛部由至少一個帶狀體彎折拼接而成。帶狀體包括一體成型的多數個極軛，每兩相鄰極軛具有一對由內向外延伸的接合面。帶狀體彎折后，該對接合面彼此接觸。帶狀體彎折前，該對接合面之間形成三角形缺口。

較佳的，轉子包括轉軸、固定于轉軸的殼體、以及固定于殼體內表面的至少一塊磁鐵，所述磁鐵環(huán)繞所述定子芯片組件。

較佳的，所述定子線圈由鋁線繞制而成。

本發(fā)明實施例中，芯片的環(huán)形軛部由至少一個帶狀體彎折拼接而成。與環(huán)形體相比，多個帶狀體的排樣更加緊湊，因此可以節(jié)約材料用量，降低材料成本。另外，由于可線圈形成在極身上后再將芯片組裝到一起，因此線圈的繞制較方便，并可允許芯片結構具有較高的繞線槽滿率。

附圖說明

附圖中：

圖1是本發(fā)明一較佳實施例的電機芯片的組裝圖；

圖2是圖1的電機芯片的局部放大圖；

圖3是圖1的電機芯片的帶狀體的排樣圖；

圖4是圖1的電機芯片的極部的排樣圖；

圖5是本發(fā)明另一較佳實施例的電機芯片的組狀圖；

圖6是圖4的電機芯片的帶狀體的排樣圖；

圖7是圖4的電機芯片的極部的排樣圖；

圖8示出具有定子芯片的電機；

圖9示出現有技術中一種定子結構。

具體實施方式