[發明專利]電機芯片、芯片組件及電機

在審

• 申請號: 201210284524.9
• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN103580305A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 趙健;劉寶廷;向海輝;張亞明;李勇;吳增輝
• 申請（專利權）人: 德昌電機（深圳）有限公司
• 主分類號: H02K1/08
• 分類號: H02K1/08;H02K1/14;H02K1/27
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種電機芯片組件，包括若干沿電機軸向層疊的芯片，每一芯片包括若干軛極組合，每一軛極組合包括一極部和一極軛，所述極部包括極身和自極身周向兩側延伸出的極靴，所述若干軛極組合的極軛共同連成一環形軛部，每一極部自相應極軛的外表面沿徑向向外延伸；其特征在于，所述環形軛部由至少一個帶狀體彎折拼接而成，所述帶狀體包括一體成型的多數個極軛，每兩相鄰極軛具有一對由內向外延伸的接合面，帶狀體彎折后，該對接合面彼此接觸；帶狀體彎折前，該對接合面之間形成三角形缺口。

2.如權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，每一軛極組合的極部與極軛分離成型，兩者通過由凹陷部和與之相配的凸起部共同形成的凹凸結構彼此定位。

3.如權利要求2所述的芯片組件，其特征在于，所述凹陷部設于極軛，凸起部設于極部。

4.如權利要求2所述的芯片組件，其特征在于，所述極部的極靴的一側周向末端與極身的該側周向表面之間的距離大于極身的寬度。

5.如權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，每一極部的極身與極靴分離成型，極身與對應極軛一體成型，極身與極靴之間通過由凹陷部和與之相配的凸起部共同形成的凹凸結構彼此定位。

6.如權利要求5所述的芯片組件，其特征在于，所述凹陷部設于極靴，所述凸起部設于極身。

7.如權利要求2所述的芯片組件，其特征在于，彎折前，所述帶狀體的相鄰兩極身之間的距離大于極身的寬度。

8.如權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，彎折后，相鄰極軛之間的接合面沿徑向延伸。

9.如權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，相鄰極軛之間的接合面在靠近極軛外表面的末端具有貫穿孔。

10.如權利要求2所述的芯片組件，其特征在于，每一極部與對應極軛的外表面之間具有定位面，所述定位面與極身的周向外表面之間形成小于90度的夾角。

11.如權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，彎折前相鄰極軛的外表面在同一平面上。

12.如權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，每一極部的極靴的外表面設有至少一個缺口。

13.如權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，極靴的內表面與極身的周向表面之間形成100～120度的夾角。

14.一種電機芯片，包括若干軛極組合，每一軛極組合包括一極部和一極軛，所述極部包括極身和自極身周向兩側延伸出的極靴，所述若干軛極組合的極軛共同連成一環形軛部，每一極部自相應極軛的外表面沿徑向向外延伸；其特征在于，所述環形軛部由至少一個帶狀體彎折拼接而成，所述帶狀體包括一體成型的多數個極軛，每兩相鄰極軛具有一對由內向外延伸的接合面，帶狀體彎折后，該對接合面彼此接觸；帶狀體彎折前，該對接合面之間形成三角形缺口。

15.一種電機，包括定子和轉子，所述定子包括芯片組件和纏繞于定子鐵心上的定子線圈，所述芯片組件包括若干沿電機軸向層疊的芯片，每一芯片包括若干軛極組合，每一軛極組合包括一極部和一極軛，所述極部包括極身和自極身周向兩側延伸出的極靴，所述若干軛極組合的極軛共同連成一環形軛部，每一極部自相應極軛的外表面沿徑向向外延伸；其特征在于，所述環形軛部由至少一個帶狀體彎折拼接而成，所述帶狀體包括一體成型的多數個極軛，每兩相鄰極軛具有一對由內向外延伸的接合面，帶狀體彎折后，該對接合面彼此接觸；帶狀體彎折前，該對接合面之間形成三角形缺口。

16.如權利要求15所述的電機，其特征在于，所述轉子包括轉軸、固定于轉軸的殼體、以及固定于殼體內表面的至少一塊磁鐵，所述磁鐵環繞所述定子芯片組件。

17.如權利要求15或16所述的電機，其特征在于，所述定子線圈由鋁線繞制而成。

18.如權利要求15或16所述的電機，其特征在于，所述芯片具有如權利要求2至13任一項中芯片的特征。