[發明專利]一種改善PTH槽孔孔壁結合力的多層板制作方法

無效

• 申請號: 201210284295.0
• 申請日: 2012-08-06
• 公開（公告）號: CN102802367A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 張巖生;周毅;鄧丹;朱拓;姜翠紅
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域：

本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種改善PTH槽孔孔壁結合力的多層板制作方法，主要用于解決板厚大于3.0mm的多層板，在進行可靠性檢測時，因基材與孔銅結合力不足而導致熱沖擊后槽孔內孔銅剝離的問題。

背景技術：

隨著電子技術的快速發展，越來越多的電子產品需要在線路板的側壁設置金屬化槽（PTH槽孔），以實現各個部件之間的電氣連接，而這種側壁金屬化槽的線路板在通電工作時，會產生高溫，容易對PTH槽孔內的孔銅產生熱沖擊，如果PTH槽孔內的孔銅與基材的結合力不夠，則會導致孔銅與線路板的側壁基材剝離，嚴重影響電子產品的正常工作。為此，對側面設置有PTH槽孔的線路板提出了更高的制作要求，需要保證PTH槽孔內的孔銅與基材的結合力，以確保其工作時的可靠性，避免出現因高溫產生熱沖擊導致孔壁銅層剝離的問題。

目前對于厚度小于1.6mm的多層線路板制作PTH槽孔時，可采用常規制作工藝，首先對線路板側壁進行鑼槽處理，形成槽孔，然后進行沉銅除膠處理，使上述槽孔孔壁粗化，以提高基材與孔銅的結合力，然后進行電鍍，在孔壁形成銅層。但是對于厚度大于3.0mm的多層線路板制作PTH槽孔時，采用上述方式則無法保證孔壁銅層與基材的結合力，這主要是因為板厚大于3.0mm時，線路板側面進行鑼槽處理所形成的槽孔面積較大，使基材裸露面積過大，采用正常的沉銅除膠處理，無法使孔銅與基材的結合力達到標準要求。因此在對線路板進行可靠性檢測時，容易出現熱沖擊導致孔壁銅層剝離的問題，嚴重影響產品品質。

發明內容：

為此，本發明的目的在于提供一種改善PTH槽孔孔壁結合力的多層板制作方法，主要用于解決板厚大于3.0mm的多層板，在進行可靠性檢測時，因基材與孔銅結合力不足，而導致熱沖擊后PTH槽孔內孔銅與基材剝離的問題。

為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案：

一種改善PTH槽孔孔壁結合力的多層板制作方法，包括步驟：

A、制作具有內層銅條的多層線路板；

B、在多層線路板的側面進行鑼槽，形成槽孔，且該槽孔穿過上述內層銅條；

C、對上述槽孔進行孔金屬化處理。

優選地，步驟A具體包括：

a1、開料：對覆銅板進行開料；

a2、內層圖形制作：首先制作菲林圖片，該菲林圖片上包括有線路圖形和內層銅條圖形，然后在覆銅板上貼干膜，將菲林圖片貼在上述干膜上，并進行曝光顯影，將線路圖形和內層銅條圖形轉移到覆銅板上，之后進行蝕刻，留下需要的線路圖形和內層銅條；

a3、將制作好內層圖形的線路板進行層壓，形成厚度大于3.0mm的多層線路板。

優選地，所述內層銅條位于線路板上靠近外側且需要鑼槽的位置。

優選地，步驟B具體包括：

在多層線路板的側面沿著內層銅條垂直向下進行鑼槽，形成槽孔。

優選地，步驟C具體包括：

c1、對線路板進行沉銅除膠處理，使槽孔內壁形成厚度為0.36um~0.4um的銅層；

c2、對線路板進行電鍍處理，使槽孔內壁銅層厚度增加到指定要求的厚度。

本發明通過在制作帶有PTH槽孔多層線路板時，保留與鑼槽孔位置對應的內層銅條，鑼出的外側槽孔穿過所有同一垂直方向的內層銅條，使槽孔中形成有基材與銅材交錯層疊的情況，然后對線路板進行沉銅除膠，之后在進行電鍍，使槽孔中銅層厚度增加的指定要求。與現有技術相比，本發明利用常規狀態下銅與銅的結合力大于樹脂與銅的結合力的特性，使槽孔中銅及樹脂與沉銅電鍍后的銅層形成緊密結合，大大增加了槽孔壁與銅層的結合力，有效解決了PTH孔銅因結合力不足，而導致的槽孔內孔銅與基材容易剝離的問題。

附圖說明：

圖1為本發明多層線路板外側PTH槽孔的結構示意圖。

圖2為本發明多層線路板上內層銅條的結構示意圖。

圖中標識說明：多層線路板1、內層銅條2、PTH槽孔3。

具體實施方式：

為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖及具體實施例對本發明做進一步的說明。

請參見圖1、圖2所示，圖1為本發明多層線路板外側PTH槽孔的結構示意圖；圖2為本發明多層線路板上內層銅條的結構示意圖。本發明所述的多層線路板1在制作時，在所有內層板的外側均保留有內層銅條2，而后續的鑼槽位置則在內層銅條2處，且垂直于在同一軸線上的內層銅條2，形成PTH槽孔3。

本發明提供的是一種改善PTH槽孔孔壁結合力的多層板制作方法，包括步驟：