[發(fā)明專利]一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210284295.0
• 申請(qǐng)日: 2012-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN102802367A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張巖生;周毅;鄧丹;朱拓;姜翠紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于包括步驟：

A、制作具有內(nèi)層銅條的多層線路板；

B、在多層線路板的側(cè)面進(jìn)行鑼槽，形成槽孔，且該槽孔穿過上述內(nèi)層銅條；

C、對(duì)上述槽孔進(jìn)行孔金屬化處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于步驟A具體包括：

a1、開料：對(duì)覆銅板進(jìn)行開料；

a2、內(nèi)層圖形制作：首先制作菲林圖片，該菲林圖片上包括有線路圖形和內(nèi)層銅條圖形，然后在覆銅板上貼干膜，將菲林圖片貼在上述干膜上，并進(jìn)行曝光顯影，將線路圖形和內(nèi)層銅條圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，之后進(jìn)行蝕刻，留下需要的線路圖形和內(nèi)層銅條；

a3、將制作好內(nèi)層圖形的線路板進(jìn)行層壓，形成厚度大于3.0mm的多層線路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于所述內(nèi)層銅條位于線路板上靠近外側(cè)且需要鑼槽的位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于步驟B具體包括：

在多層線路板的側(cè)面沿著內(nèi)層銅條垂直向下進(jìn)行鑼槽，形成槽孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于步驟C具體包括：

c1、對(duì)線路板進(jìn)行沉銅除膠處理，使槽孔內(nèi)壁形成厚度為0.36um~0.4um的銅層；

c2、對(duì)線路板進(jìn)行電鍍處理，使槽孔內(nèi)壁銅層厚度增加到指定要求的厚度。