[發(fā)明專(zhuān)利]一種用于檢測(cè)靜電放電保護(hù)芯片焊接異常的裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210282018.6
• 申請(qǐng)日: 2012-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102830323A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧明鋒;蔡榮茂;文松賢;莊益壯
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/02
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/02
• 代理公司: 深圳匯智容達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44238
• 代理人: 潘中毅;熊賢卿

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及薄膜晶體管液晶顯示器技術(shù)（Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,?TFT-LCD），特別涉及一種應(yīng)用于TFT-LCD中，用于檢測(cè)靜電放電保護(hù)芯片焊接異常的裝置及方法。

背景技術(shù)

TFT-LCD已經(jīng)成為了現(xiàn)代信息技術(shù)以及視訊產(chǎn)品中非常重要的顯示平臺(tái)。如圖1所示，示出了一種典型的TFT-LCD的架構(gòu)。TFT-LCD主要驅(qū)動(dòng)原理為：控制系統(tǒng)主板將R/G/B（紅/綠/藍(lán)）壓縮信號(hào)、控制信號(hào)及電源通過(guò)線(xiàn)材與位于其印刷電路板（Printed?circuit?board,?PCB）板上的連接器（connector）相連接，從而使得LCD面板（顯示區(qū)）獲得其所需的電源及信號(hào)。

通過(guò)連接器傳送到PCB板上的信號(hào)主要為低壓差分信號(hào)（Low?Voltage?Differential?Signaling,?LVDS）格式，其中，每?jī)蓚€(gè)LVDS連接腳組成一個(gè)傳輸通道，用于傳送數(shù)據(jù)或時(shí)鐘，其中一個(gè)LVDS連接腳為正輸出端，另一個(gè)為負(fù)輸出端，例如，在圖1中，LV1P0與LV1N0形成一個(gè)數(shù)據(jù)通道。這些LVDS信號(hào)在PCB板上會(huì)通過(guò)專(zhuān)用集成電路芯片（Application?Specific?Integrated?Circuit,?ASIC）分別向傳送給源極芯片（Source-Chip?on?Film,?S-COF）和柵極芯片（Gate-Chip?on?Film,?G-COF），通過(guò)源極芯片和柵極芯片來(lái)控制LCD面板（即顯示區(qū)）進(jìn)行數(shù)據(jù)或圖像的顯示。而為了避免連接器在插拔中產(chǎn)生的靜電對(duì)ASIC芯片造成損壞，一般需在連接器與ASIC連接處設(shè)置對(duì)重要的信號(hào)的靜電放電保護(hù)芯片（Electronic?Static?Discharge,?ESD），后文簡(jiǎn)稱(chēng)為ESD保護(hù)芯片。

如圖2所示，即示出了一種ESD保護(hù)芯片及其與ASIC的連接結(jié)構(gòu)示意圖。該ESD保護(hù)芯片具有若干組LVDS連接腳（圖中示出了兩組），以及地腳（GND）和電源腳（VDD）。其中每組LVDS連接腳均分別連接ASIC上的一組LVDS連接腳和連接器上的一組連接腳。圖中，ESD保護(hù)芯片的管腳3連接ASIC及連接器上的管腳LV1P0，管腳1連接ASIC及連接器上的管腳LV1P1；同理，ESD保護(hù)芯片的另一組LVDS連接腳（管腳4和6）分別連接ASIC和連接器的管腳LV1P1以及管腳LVIN1。

在ESD保護(hù)芯片內(nèi)部設(shè)置有以一定秩序連接的多個(gè)二極管（D1~D8）以及穩(wěn)壓二極管D0。

可以理解的是，上述只指出了兩組LVDS連接腳，在其他的實(shí)施例中，ESD保護(hù)芯片可以對(duì)更多組的LVDS連接腳進(jìn)行靜電保護(hù)，其內(nèi)部電路及與ASIC及連接器的連接方式與圖2中示出的類(lèi)似，在此不進(jìn)行詳述。

如圖3所示，是圖2中ESD保護(hù)芯片的工作原理示意圖。

以L(fǎng)V1P0信號(hào)從連接傳輸?shù)紸SIC為例子說(shuō)明。假設(shè)ESD保護(hù)芯片內(nèi)二極管特性相同，正向?qū)〞r(shí)壓降為U_D+（例如0.7V），反向截止壓降為U_D-（例如3V），其中在該LVDS傳輸線(xiàn)路中，假設(shè)傳輸信號(hào)電壓值U（例如，1.2V），則這三者之間的關(guān)系為U_D+<U<?U_D-。。在正常狀態(tài)下從連接的LV1P0連接腳輸入正常LVDS信號(hào)時(shí)，由于ESD芯片中穩(wěn)壓二極管D0處于反向截止?fàn)顟B(tài)，因此信號(hào)傳輸路線(xiàn)如圖中黑色粗線(xiàn)所示，信號(hào)能夠正常傳輸?shù)紸SIC的管腳LV1P0。

如圖4所示，示出圖2中ESD保護(hù)芯片焊接異常的工作原理圖。

仍然以L(fǎng)V1P0信號(hào)從連接腳傳輸?shù)紸SIC為例進(jìn)行說(shuō)明，當(dāng)ESD保護(hù)芯片在PCB板上焊接翻轉(zhuǎn)時(shí)，其信號(hào)傳輸路線(xiàn)如圖中黑色粗線(xiàn)所示，從連接器的LV1P0腳輸入正常LVDS信號(hào)時(shí)，傳輸?shù)男盘?hào)經(jīng)由二極管D1后流入地線(xiàn)，此時(shí)ASIC中管腳LV1P0處的電壓失真為二極管D1的導(dǎo)通壓降的U_D+，從而導(dǎo)致輸出到液晶面板的信號(hào)異常從而造成顯示出來(lái)的畫(huà)面異常。

由于現(xiàn)有的判別ESD保護(hù)芯片是否焊接異常只能通過(guò)人眼來(lái)實(shí)現(xiàn)，但是ESD保護(hù)芯片的正反標(biāo)志難于辨別，因此單純利用人眼很難將異常品（焊接異常的產(chǎn)品）從正常品（焊接正確的產(chǎn)品）中分離出來(lái)，從而會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在裝配是出現(xiàn)不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種用于檢測(cè)靜電放電保護(hù)芯片焊接異常的裝置及方法，可以簡(jiǎn)便及準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)靜電放電保護(hù)芯片焊接異常的產(chǎn)品。