[發明專利]一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法有效
| 申請號: | 201210282018.6 | 申請日: | 2012-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN102830323A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 鄧明鋒;蔡榮茂;文松賢;莊益壯 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/02 | 分類號: | G01R31/02 |
| 代理公司: | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊賢卿 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 檢測 靜電 放電 保護 芯片 焊接 異常 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及薄膜晶體管液晶顯示器技術(Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,?TFT-LCD),特別涉及一種應用于TFT-LCD中,用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法。
背景技術
TFT-LCD已經成為了現代信息技術以及視訊產品中非常重要的顯示平臺。如圖1所示,示出了一種典型的TFT-LCD的架構。TFT-LCD主要驅動原理為:控制系統主板將R/G/B(紅/綠/藍)壓縮信號、控制信號及電源通過線材與位于其印刷電路板(Printed?circuit?board,?PCB)板上的連接器(connector)相連接,從而使得LCD面板(顯示區)獲得其所需的電源及信號。
通過連接器傳送到PCB板上的信號主要為低壓差分信號(Low?Voltage?Differential?Signaling,?LVDS)格式,其中,每兩個LVDS連接腳組成一個傳輸通道,用于傳送數據或時鐘,其中一個LVDS連接腳為正輸出端,另一個為負輸出端,例如,在圖1中,LV1P0與LV1N0形成一個數據通道。這些LVDS信號在PCB板上會通過專用集成電路芯片(Application?Specific?Integrated?Circuit,?ASIC)分別向傳送給源極芯片(Source-Chip?on?Film,?S-COF)和柵極芯片(Gate-Chip?on?Film,?G-COF),通過源極芯片和柵極芯片來控制LCD面板(即顯示區)進行數據或圖像的顯示。而為了避免連接器在插拔中產生的靜電對ASIC芯片造成損壞,一般需在連接器與ASIC連接處設置對重要的信號的靜電放電保護芯片(Electronic?Static?Discharge,?ESD),后文簡稱為ESD保護芯片。
如圖2所示,即示出了一種ESD保護芯片及其與ASIC的連接結構示意圖。該ESD保護芯片具有若干組LVDS連接腳(圖中示出了兩組),以及地腳(GND)和電源腳(VDD)。其中每組LVDS連接腳均分別連接ASIC上的一組LVDS連接腳和連接器上的一組連接腳。圖中,ESD保護芯片的管腳3連接ASIC及連接器上的管腳LV1P0,管腳1連接ASIC及連接器上的管腳LV1P1;同理,ESD保護芯片的另一組LVDS連接腳(管腳4和6)分別連接ASIC和連接器的管腳LV1P1以及管腳LVIN1。
在ESD保護芯片內部設置有以一定秩序連接的多個二極管(D1~D8)以及穩壓二極管D0。
可以理解的是,上述只指出了兩組LVDS連接腳,在其他的實施例中,ESD保護芯片可以對更多組的LVDS連接腳進行靜電保護,其內部電路及與ASIC及連接器的連接方式與圖2中示出的類似,在此不進行詳述。
如圖3所示,是圖2中ESD保護芯片的工作原理示意圖。
以LV1P0信號從連接傳輸到ASIC為例子說明。假設ESD保護芯片內二極管特性相同,正向導通時壓降為UD+(例如0.7V),反向截止壓降為UD-(例如3V),其中在該LVDS傳輸線路中,假設傳輸信號電壓值U(例如,1.2V),則這三者之間的關系為UD+<U<?UD-。。在正常狀態下從連接的LV1P0連接腳輸入正常LVDS信號時,由于ESD芯片中穩壓二極管D0處于反向截止狀態,因此信號傳輸路線如圖中黑色粗線所示,信號能夠正常傳輸到ASIC的管腳LV1P0。
如圖4所示,示出圖2中ESD保護芯片焊接異常的工作原理圖。
仍然以LV1P0信號從連接腳傳輸到ASIC為例進行說明,當ESD保護芯片在PCB板上焊接翻轉時,其信號傳輸路線如圖中黑色粗線所示,從連接器的LV1P0腳輸入正常LVDS信號時,傳輸的信號經由二極管D1后流入地線,此時ASIC中管腳LV1P0處的電壓失真為二極管D1的導通壓降的UD+,從而導致輸出到液晶面板的信號異常從而造成顯示出來的畫面異常。
由于現有的判別ESD保護芯片是否焊接異常只能通過人眼來實現,但是ESD保護芯片的正反標志難于辨別,因此單純利用人眼很難將異常品(焊接異常的產品)從正常品(焊接正確的產品)中分離出來,從而會導致產品在裝配是出現不良。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,提供一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法,可以簡便及準確地發現靜電放電保護芯片焊接異常的產品。
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