[發(fā)明專利]LED元件的焊接與溫度檢測方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210280747.8
• 申請日: 2012-08-08
• 公開（公告）號: CN103579473A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳燦榮
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州世鼎電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;G01R31/26
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及關(guān)于一種焊接制造工藝方法，特別是涉及一種可同時對LED元件進(jìn)行溫度檢測的一種LED元件的焊接與溫度檢測方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管（Light-Emitting?Diode,LED）為目前廣泛應(yīng)用的發(fā)光元件，由于其具有體積小、使用壽明長等優(yōu)點，因而被廣泛地應(yīng)用于人類的日常生活之中。

發(fā)光二極管已大量地被應(yīng)用于背光模塊之中，請參閱圖1，是現(xiàn)有習(xí)知的一種發(fā)光二極管背光模塊的立體圖，如圖1所示，該發(fā)光二極管背光模塊1′系包括：罩體11′、線路層12′、多個LED元件13′、以及反射層14′。其中該罩體11′具有罩體底部111′，該線路層12′則借由絕緣導(dǎo)熱膠18′而設(shè)置于該罩體底部111′之上。該多個LED元件13′容置于罩體11′內(nèi)并焊接于該線路層12′上。

通常，該發(fā)光二極管背光模塊1′出貨時，必須抽樣進(jìn)行產(chǎn)品高溫檢測，以確認(rèn)焊接于線路層12′的上述LED元件13′在高溫的環(huán)境下仍可正常發(fā)光。然而，對于該發(fā)光二極管背光模塊1′的購買者而言，抽樣檢測并不能有效確保其所購買的每一個發(fā)光二極管背光模塊1′都能在高溫的環(huán)境下維持正常發(fā)光的狀態(tài)；因此，現(xiàn)有習(xí)知的抽樣檢測已無法滿足發(fā)光二極管背光模塊1′購買者的需求。

有鑒于上述原因，本案的發(fā)明人極力地研究創(chuàng)作，而終于研發(fā)出一種LED元件的焊接與溫度檢測方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的，在于提供一種LED元件的焊接與溫度檢測方法，是將LED背光模塊的高溫檢測整合至LED元件的焊接制造工藝之內(nèi)，可于完成LED元件的焊接制造工藝的同時，利用高溫檢視LED元件內(nèi)部的金線(bonding?wire)是否斷裂，這樣的方式有助于縮短LED背光模塊的制造工藝時間。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其包括以下步驟：

（1）使用絕緣導(dǎo)熱膠（18）將線路層（12）貼附至罩體（11）的線路設(shè)置部（111）之上；

（2）執(zhí)行該罩體（11）的成型制造工藝；

（3）執(zhí)行上錫制造工藝，使得多個LED元件（13）的多個焊接腳都布有焊錫；

（4）對應(yīng)于該線路層（12）上的多個焊接點，將該多個LED元件（13）設(shè)置于線路層（12）之上；

（5）將該罩體（11）置于加熱裝置（2）之上；

（6）通電至線路層（12）；

（7）加熱該加熱裝置（2）至焊接溫度，以熔融上述焊接點上的焊錫；

（8）令加熱裝置（2）維持該檢測溫度并經(jīng)過一段焊接時間，使得上述LED元件（13）被焊接于線路層（12）之上；

（9）持續(xù)加熱該加熱裝置（2）至檢測溫度；

（10）令加熱裝置（2）維持該檢測溫度并經(jīng)過一段檢測時間；

（11）判斷是否上述LED元件（13）全部正常發(fā)光且不閃爍發(fā)光，若是，則執(zhí)行步驟(12)，若否，則執(zhí)行步驟(13)；

（12）判定為良品，步驟結(jié)束；以及

（13）判定為不良品，步驟結(jié)束。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。

前述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其中步驟（5）所使用的該加熱裝置（2）為加熱板。

前述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其中步驟（8）至步驟（10）所使用的該加熱裝置（2）為加熱板。

前述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其中該焊接溫度的溫度范圍為170°C～220°C。

前述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其中該檢測溫度的溫度范圍為150°C～200°C，且該檢測時間的時間范圍為5秒～10秒。

前述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其中步驟（6）是借由將電流值范圍為100μA～150μA的通電電流通入該線路層（12）的方式而完成。

前述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其中該罩體11可為下列任一種：背光模塊所使用的ㄇ形板金罩體、背光模塊所使用的L形板金罩體與背光模塊所使用的擠型罩體。

借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明LED元件的焊接與溫度檢測方法至少具有可縮短LED背光模塊制造工藝時間的優(yōu)點及有益效果。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖,詳細(xì)說明如下。

附圖說明