[發(fā)明專利]LED元件的焊接與溫度檢測方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210280747.8
• 申請日: 2012-08-08
• 公開（公告）號: CN103579473A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 陳燦榮
• 申請（專利權）人: 蘇州世鼎電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;G01R31/26
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種LED元件的焊接與溫度檢測方法，其特征在于其包括以下步驟：

（1）使用絕緣導熱膠（18）將線路層（12）貼附至罩體（11）的線路設置部（111）之上；

（2）執(zhí)行該罩體（11）的成型制造工藝；

（3）執(zhí)行上錫制造工藝，使得多個LED元件（13）的多個焊接腳都布有焊錫；

（4）對應于該線路層（12）上的多個焊接點，將該多個LED元件（13）設置于線路層（12）之上；

（5）將該罩體（11）置于加熱裝置（2）之上；

（6）通電至線路層（12）；

（7）加熱該加熱裝置（2）至焊接溫度，以熔融上述焊接點上的焊錫；

（8）令加熱裝置（2）維持該檢測溫度并經(jīng)過一段焊接時間，使得上述LED元件（13）被焊接于線路層（12）之上；

（9）持續(xù)加熱該加熱裝置（2）至檢測溫度；

（10）令加熱裝置（2）維持該檢測溫度并經(jīng)過一段檢測時間；

（11）判斷是否上述LED元件（13）全部正常發(fā)光且不閃爍發(fā)光，若是，則執(zhí)行步驟(12)，若否，則執(zhí)行步驟(13)；

（12）判定為良品，步驟結束；以及

（13）判定為不良品，步驟結束。

2.根據(jù)權利要求1所述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其特征在于步驟（5）所使用的該加熱裝置（2）為加熱板。

3.根據(jù)權利要求1所述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其特征在于步驟（8）至步驟（10）所使用的該加熱裝置（2）為加熱板。

4.根據(jù)權利要求1所述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其特征在于該焊接溫度的溫度范圍為170°C～220°C。

5.根據(jù)權利要求1所述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其特征在于該檢測溫度的溫度范圍為150°C～200°C，且該檢測時間的時間范圍為5秒～10秒。

6.根據(jù)權利要求1所述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其特征在于步驟（6）是借由將電流值范圍為100μA～150μA的通電電流通入該線路層（12）的方式而完成。

7.根據(jù)權利要求1所述的LED元件的焊接與溫度檢測方法，其特征在于該罩體11可為下列任一種：背光模塊所使用的ㄇ形板金罩體、背光模塊所使用的L形板金罩體與背光模塊所使用的擠型罩體。