[發明專利]芯片封裝結構與導線架

有效

• 申請號: 201210280470.9
• 申請日: 2012-08-08
• 公開（公告）號: CN103579198A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 林金松
• 申請（專利權）人: 揚智科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

一導線架，包括一芯片座以及多個環繞所述芯片座的引腳，所述引腳包括至少一第一類引腳與至少一第二類引腳，所述第一類引腳具有一內引腳部、一第一分支外引腳部以及一第二分支外引腳部，其中所述第一分支外引腳部的一端及所述第二分支外引腳部的一端與所述內引腳部相連接，而所述第一分支外引腳部的另一端與所述第二分支外引腳部的另一端彼此相連接，且所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部之間具有一第一間隔距離，及所述第二類引腳具有一內引腳部與一外引腳部；

一芯片，配置于所述導線架的所述芯片座上；

多條導線，配置于所述芯片與所述導線架的所述引腳之間，其中所述芯片通過所述導線與所述引腳電性連接；以及

一封裝膠體，包覆所述芯片、所述導線、所述芯片座以及所述引腳的部分，且暴露出所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部以及所述第二類引腳的所述外引腳部，其中所述封裝膠體具有一側表面，各所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部在所述封裝膠體的所述側表面上的正投影相互重疊。

2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部的厚度與所述第二分支外引腳部的厚度相同。

3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部的厚度不等于所述第二分支外引腳部的厚度。

4.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳更具有一第三分支外引腳部，所述第三分支外引腳部的一端與所述內引腳部相連接，而所述第三分支外引腳部的另一端與所述第一分支外引腳部的所述另一端及所述第二分支外引腳部的所述另一端相連接，所述第三分支外引腳部位于所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部之間，且所述第三分支外引腳部與所述第一分支外引腳部之間具有一第二間隔距離，所述第三分支外引腳部與所述第二分支外引腳部之間具有一第三間隔距離，所述第一分支外引腳部、所述第二分支外引腳部以及所述第三分支外引腳部在所述封裝膠體的所述側表面上的正投影相互重疊。

5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部暴露于所述封裝膠體的所述側表面的部分沿著所述內引腳部的一延伸方向延伸一距離后折彎且往所述封裝膠體的下方延伸，而所述第一類引腳的所述第二分支外引腳部折彎且往所述封裝膠體的下方延伸。

6.如權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部的折彎角度與所述第二分支外引腳部的折彎角度相同。

7.如權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部的折彎角度與所述第二分支外引腳部的折彎角度不同。

8.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部其中的一傳輸一正信號，而所述第一類引腳的所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部其中的另一傳輸一負信號，且所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部的傳輸方向相同。

9.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一類引腳與所述第二類引腳彼此相鄰，且所述第二類引腳位于所述第一類引腳一側旁。

10.一種導線架，其特征在于，包括：

一芯片座；以及

多個引腳，環繞所述芯片座，所述引腳包括至少一第一類引腳與至少一一第二類引腳，所述第一類引腳具有一內引腳部、一第一分支外引腳部以及一第二分支外引腳部，其中所述第一分支外引腳部的一端及所述第二分支外引腳部的一端與所述內引腳部相連接，而所述第一分支外引腳部的另一端與所述第二分支外引腳部的另一端彼此相連接，且所述第一分支外引腳部與所述第二分支外引腳部之間具有一第一間隔距離，所述第一分支外引腳部在所述第二分支外引腳部上的正投影重疊于所述第二分支外引腳部，以及所述第二類引腳具有一內引腳部與一外引腳部。