[發明專利]二層法單面撓性覆銅板

無效

• 申請號: 201210278994.4
• 申請日: 2012-08-06
• 公開（公告）號: CN102806722A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 周韶鴻;梁立;茹敬宏
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18;B32B37/15;B32B38/16;C08G73/10
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，包括：銅箔及設于銅箔上的聚酰亞胺樹脂層，所述聚酰亞胺樹脂層由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于極性非質子溶劑中反應生成前體液聚酰胺酸溶液，再經過亞胺化處理生成，所述聚酰胺酸溶液中包含有與聚酰亞胺樹脂具有良好相容性的有機硅聚合物填料。

2.如權利要求1所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述聚酰亞胺樹脂層由芳香族二胺與芳香族四酸二酐以0.9～1.1的比例溶解于極性非質子溶劑中反應生成前體液聚酰胺酸溶液，再經過亞胺化處理生成。

3.如權利要求1所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述有機硅聚合物填料為聚硅氧烷樹脂粉末、有機硅橡膠粉末、及包覆有機硅樹脂的聚硅氧烷球形橡膠粉末中至少一種。

4.如權利要求1或3所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述有機硅聚合物填料的添加量為聚酰亞胺樹脂所有固體反應物總質量的1～40％。

5.如權利要求4所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述有機硅聚合物填料的添加量優選為聚酰亞胺樹脂所有固體反應物總質量的10～30％。

6.如權利要求1或3所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述有機硅聚合物填料的粒徑范圍為0.5μm～30μm。

7.如權利要求6所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述有機硅聚合物填料的粒徑范圍優選為1～10μm。

8.如權利要求1所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述芳香族四酸二酐為均苯四酸二酐、2，2’，3，3’-聯苯四酸二酐、3，3’，4，4’-聯苯四酸二酐、4，4’-氧雙鄰苯二甲酸二酐(ODPA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐、及萘-1，4，5，8-四酸二酐中至少一種。

9.如權利要求1或8所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述芳香族二胺為對苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯甲酮、及4，4’-二氨基聯苯中至少一種。

10.如權利要求1所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述極性非質子溶劑為N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、乙腈、六甲基磷酰胺、六甲基磷酰三胺、N-甲基吡咯烷酮、丙酮及丁酮中的一種或幾種溶劑的混合溶劑。

11.如權利要求1所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述前體聚酰胺酸溶液在120～200℃溫度干燥除去溶劑得到聚酰胺酸前體層，再在氮氣中于300至400℃間熱酰亞胺化得到聚酰亞胺樹脂層。

12.如權利要求1所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔厚度小于或等于50μm；所述聚酰亞胺樹脂層的厚度為1～50μm。