[發明專利]二層法單面撓性覆銅板

無效

• 申請號: 201210278994.4
• 申請日: 2012-08-06
• 公開（公告）號: CN102806722A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 周韶鴻;梁立;茹敬宏
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18;B32B37/15;B32B38/16;C08G73/10
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及電路板生產領域，尤其涉及二層法單面撓性覆銅板。

背景技術

近年來，隨著電子技術的發展，通訊設備及個人電子產品逐漸趨于薄型化、便攜化，如移動電話，筆記本電腦，平板電腦，相機等逐漸向質量輕、厚度薄的方向發展，這便需要撓性覆銅板(FPC)線路日趨細微化，密集化，才能承載更多的功能。

目前絕大多數兩層法單面板的制造方法為涂布法，即以聚酰亞胺前體液聚酰胺酸涂布到銅箔之上，經過預烘除去溶劑后，再經高溫酰亞胺化得到撓性覆銅。由于銅箔與聚酰亞胺基材CTE差異，會導致兩層單面板在生產過程中經歷蝕刻工藝后產生卷曲、翹曲、扭曲，極大地影響了印刷電路板的尺寸穩定性，不利于印制線路的精細布線。為解決卷曲性問題，專利CN101151946A公開，在銅箔一面上至少涂覆3層相同或不同的聚酰亞胺樹脂，包括熱固性聚酰亞胺(PI)及熱塑性聚酰亞胺(TPI)。這種方法對生產設備的及生產工藝控制的要求大幅度提高，在連續化涂布工藝時，生產效率降低。如專利ZL?200310123028.6所述，采用在聚酰胺酸溶液中添加滑石粉或云母粉方法以改善PI的卷曲性，其原理在于減小銅箔與聚酰亞胺層的熱膨脹系數之差異。然而，滑石粉或云母粉等無機填料加入過多導致板材剝離強度下降，原因是無機填料與聚酰亞胺樹脂相容性較差，降低剝離強度不可避免，從而使撓性覆銅板的使用性與可靠性下降。盡管，通過增加聚酰亞胺組分中柔性單元的含量可以提高剝離強度，但同時也會增大聚酰亞胺與銅箔之間熱膨脹系數的差異，從而導致板材卷曲與尺寸穩定性下降。

發明內容

本發明的目的在于提供一種二層法單面撓性覆銅板，其以芳香族四酸二酐及芳香族二胺溶解于極性非質子溶劑中反應生成聚酰亞胺樹脂，該聚酰亞胺樹脂對銅箔具有良好的粘結強度，剝離強度大。

本發明的另一目的在于提供一種二層法單面撓性覆銅板，其聚酰亞胺樹脂層的熱膨脹系數與銅箔的熱膨脹系數相接近，具有良好的平整性及尺寸穩定性。

為實現上述目的，本發明提供一種二層法單面撓性覆銅板，包括：銅箔及設于銅箔上的聚酰亞胺樹脂層，所述聚酰亞胺樹脂層由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于極性非質子溶劑中反應生成前體液聚酰胺酸溶液，再經過亞胺化處理生成，所述聚酰胺酸溶液中包含有與聚酰亞胺樹脂具有良好相容性的有機硅聚合物填料。

所述聚酰亞胺樹脂層由芳香族二胺與芳香族四酸二酐以0.9～1.1的比例溶解于極性非質子溶劑中反應生成前體液聚酰胺酸溶液，再經過亞胺化處理生成。

所述有機硅聚合物填料為聚硅氧烷樹脂粉末、有機硅橡膠粉末、及包覆有機硅樹脂的聚硅氧烷球形橡膠粉末中至少一種。

所述有機硅聚合物填料的添加量為聚酰亞胺樹脂所有固體反應物總質量的1～40％。

所述有機硅聚合物填料的粒徑范圍為0.5μm～30μm。

所述芳香族四酸二酐為均苯四酸二酐、2，2’，3，3’-聯苯四酸二酐、3，3’，4，4’-聯苯四酸二酐、4，4’-氧雙鄰苯二甲酸二酐(ODPA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐、及萘-1，4，5，8-四酸二酐中至少一種。

所述芳香族二胺為對苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯甲酮、及4，4’-二氨基聯苯中至少一種。

所述極性非質子溶劑為N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、乙腈、六甲基磷酰胺、六甲基磷酰三胺、N-甲基吡咯烷酮、丙酮及丁酮中的一種或幾種溶劑的混合溶劑。

所述前體聚酰胺酸溶液在120～200℃溫度干燥除去溶劑得到聚酰胺酸前體層，再在氮氣中于300至400℃間熱酰亞胺化得到聚酰亞胺樹脂層。

所述銅箔厚度小于或等于50μm；所述聚酰亞胺樹脂層的厚度為1～50μm。

本發明的有益效果：本發明二層法單面撓性覆銅板，通過芳香族四酸二酐及芳香族二胺溶解于極性非質子溶劑中反應生成聚酰亞胺樹脂，該聚酰亞胺樹脂對銅箔具有良好的粘結強度，剝離強度大；且，該聚酰亞胺樹脂還添加有有機硅聚合物填料，該有機硅聚合物填料具有無機填料低熱膨脹系數的特性，降低聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數，同時，所述有機硅聚合物填料與聚酰亞胺樹脂具有良好的相容性，對銅箔與聚酰亞胺間粘結強度的降低作用遠遠小于無機填料，故該有機硅聚合物填料的加入可以在不犧牲剝離強度的情況下調整聚酰亞胺的熱膨脹系數與銅箔相接近，從而提高板材的平整性及尺寸穩定性。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例進行詳細描述。