[發明專利]印刷電路板及印刷電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201210278240.9
• 申請日: 2012-08-07
• 公開（公告）號: CN103582302A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 詹榮明;呂慧玲;徐淑婷;范睿昀;周慧瑩
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明是關于一種印刷電路板的焊墊改良。

背景技術

表面貼裝技術(Surface?Mount?Technology,SMT)是一種將電子零組件焊接至印刷電路板的制程方法，其焊接方法是透過在印刷電路板上的焊墊(Pad)涂上錫膏，然后再使用著裝機將元件(例如：IC芯片、晶體管等)安置于涂有錫膏的焊墊上，最后再經過熱風回焊(reflow)使錫膏溶融，讓元件與印刷電路板結合。

由于目前的電子產品在高速及輕薄等訴求下，元件的散熱問題便成為了一大課題。以四方平面無引腳封裝(Quad?Flat?No?leads,QFN)而成的芯片為例，因其為求有良好的散熱效果，故具有的散熱墊(thermal?pad)面積很大，相對而言，其所對應放置的焊墊面積也會很大。

如圖1所示，其為目前一種現有的印刷電路板1a，印刷電路板的銅箔基板10a表面具有一防焊區112a、一芯片附著區114a及接腳區116a。通常錫膏會涂抹于芯片附著區114a及接腳區116a(二者合稱焊墊)上。然而，由于錫膏在熱風回焊的過程中會熔融成液態狀，一旦錫膏涂抹的面積太大，將會使得位于其上方的元件發生嚴重偏移，致使元件無法準確地對位在芯片附著區114a上，而且也會產生吃錫量不均等問題。

發明內容

本發明的主要目的是在提供一種避免錫膏大面積涂抹于基板表面的芯片附著區而導致芯片于焊接時發生嚴重偏移的印刷電路板。

本發明的另一主要目的是在提供一種印刷電路板的制造方法。

為達成上述的目的，本發明的印刷電路板用以設置至少一芯片。印刷電路板包括有具有一基板表面的銅箔基板及至少一貫穿孔。基板表面包括有一防焊區及至少一芯片附著區。防焊區設有主防焊層；至少一芯片附著區設有一防焊隔離層，防焊隔離層是用以將至少一芯片附著區分隔為復數芯片子附著區，且各芯片子附著區設有子附著區錫膏層，各錫膏層是用以連接至少一芯片；其中至少一貫穿孔是設于防焊隔離層。

本發明的印刷電路板的制造方法包括有以下步驟：于一銅箔基板設置至少一貫穿孔；于銅箔基板的一基板表面添附一主防焊層及一防焊隔離層，以形成復數芯片子附著區；于各芯片子附著區涂布子附著區錫膏層。

通過本發明，可以減少原本涂抹至芯片附著區的錫膏層面積，而一旦錫膏涂抹的區域面積變小，即可有效降低背景技術所述的問題的發生。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是一種背景技術的印刷電路板；

圖2是本發明第一實施例的印刷電路板的俯視圖；

圖3是關于圖2所示A-A方向的側面剖視圖；

圖4是本發明第二實施例的印刷電路板的俯視圖；

圖5是本發明的印刷電路板的制造方法的步驟流程圖。

附圖標記

印刷電路板1,1a????????銅箔基板10,10a

基板表面11,11a????????防焊區112,112a

芯片附著區114,114a????芯片子附著區1141

接腳區116,116a????????防焊層20

主防焊層20b???????????隔離防焊層20c

錫膏層30??????????????子附著區錫膏層30b

接腳區錫膏層30c???????貫穿孔40

芯片90????????????????接腳91

具體實施方式

為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明的具體實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

以下請一并參考圖2及圖3關于本發明第一實施例的印刷電路板的結構示意。

如圖2所示，于本發明的一實施例中，本發明的印刷電路板1包括有銅箔基板10、防焊層20、錫膏層30及至少一貫穿孔40，其中防焊層20包括有主防焊層20b及隔離防焊層20c，而錫膏層30包括有子附著區錫膏層30b及接腳區錫膏層30c。

如圖2及圖3所示，于本發明的第一實施例中，銅箔基板10包括有基板表面11，基板表面11包括有防焊區112、至少一芯片附著區114及復數與芯片附著區114相應設置的接腳區116，其中復數接腳區116圍繞芯片附著區114而設置。