[發明專利]印刷電路板及印刷電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201210278240.9
• 申請日: 2012-08-07
• 公開（公告）號: CN103582302A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 詹榮明;呂慧玲;徐淑婷;范睿昀;周慧瑩
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種印刷電路板，用以設置至少一芯片，其特征在于，所述印刷電路板包括一銅箔基板及至少一貫穿孔，其中所述銅箔基板包括一基板表面，所述基板表面包括：

一防焊區，設有一主防焊層；以及

至少一芯片附著區，用以提供放置所述至少一芯片，所述至少一芯片附著區設有一隔離防焊層，所述隔離防焊層用以將所述至少一芯片附著區分隔為復數芯片子附著區，且各所述芯片子附著區設有一子附著區錫膏層，所述子附著區錫膏層是用以連接所述至少一芯片，其中所述至少一貫穿孔設于所述隔離防焊層。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述基板表面還包括復數接腳區，各所述接腳區設有一接腳區錫膏層。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為十字形。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為井字形。

5.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述至少一貫穿孔的數量為復數個，且所述復數個貫穿孔兩兩間隔的距離相等。

6.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述印刷電路板的制造方法包括以下步驟：

于一銅箔基板設置至少一貫穿孔；

于所述銅箔基板的一基板表面添附一主防焊層及一隔離防焊層，以形成復數芯片子附著區，并使所述至少一貫穿孔位于所述隔離防焊層；以及

于各所述芯片子附著區涂布一子附著區錫膏層。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，于完成添附所述主防焊層及所述隔離防焊層的步驟后，于所述基板表面還形成復數接腳區，且于涂布所述子附著區錫膏層的同時，所述制造方法還包括以下步驟：

于各所述接腳區涂布一接腳區錫膏層。

8.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為十字形。

9.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為井字形。

10.根據權利要求9所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述至少一貫穿孔的數量為復數個，且所述復數個貫穿孔兩兩間隔的距離相等。