[發明專利]一種減少離型紙有機硅轉移的方法

有效

• 申請號: 201210277014.9
• 申請日: 2012-08-06
• 公開（公告）號: CN102797195A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 葛允林;張曙明;王炎;楊其文;陳偉
• 申請（專利權）人: 滁州云林數碼影像耗材有限公司
• 主分類號: D21H25/12
• 分類號: D21H25/12;C09J151/00
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技術領域

本發明涉及一種減少離型紙有機硅轉移的方法，特別涉及一種通過離型紙的離型層處理的方法實現減少離型紙有機硅轉移的方法。

背景技術

有機硅離型紙又稱隔離紙(release?paper)，已有四十多年的歷史。八十年代以來，我國壓敏膠制品與自粘材料有大幅度迅猛發展，伴隨上述工業的發展，離型紙制造工業亦有很大的發展，諸如生產不干膠商標原紙、雙面膠帶、泡棉膠帶、各種鞋面材料自粘貼合等多種廠家都需要離型紙配套。

有機硅離型紙中的主要成分：固化改性有機硅，其表面張力很低且隔離效果良好，工業上一般采用在原紙上涂覆一層聚乙烯(PE)膜，再將有機硅涂料噴涂在這一層PE膜上，形成有機硅膜，各組分改性有機硅油在一定條件下進行適當的交聯，控制交聯密度與交聯點之間的分子量，可以在一定范圍內調節有機硅涂層的剝離力，從而制得各種剝離力的離型紙，以適應不同產品的諸多要求。

然而，在大量的實際應用過程中發現，當離型紙的硅面與粘膠貼和后，在再剝離離型紙時，離型紙的硅面的小分子硅油會轉移到膠上且硅轉移量較多，粘膠的粘性就大為降低，甚至已降低到其原有粘結力的50~60%，從而影響了其實際應用，如在作為不干膠商標原紙上，這種商標紙粘結力的降低會造成商標紙起泡、脫落，從而影響制品的美觀及實用性。分析這種出現粘膠力下降原因是：離型硅油生產涂布工藝的缺陷造成硅層固化未完全，易轉移；離型硅油常使用的苯、二甲苯、汽油等溶劑腐蝕部分膠層；常用的離型硅油采用縮合反應有機硅，在反應過程中會產生較多的醇、胺和水等小分子吸附污染膠層等。

公開號CN101050608A公開了一種低轉移離型紙及其制造方法中，其主要技術點是在涂布烘干技術中，設置有7段溫區的烘箱，最高烘溫為150℃~180℃，用這種工藝制備出的離型紙與粘膠貼合后，硅轉移量少，粘膠的粘性降低小，從而使粘膠具有較高的粘結性保留率。但該工藝使用溫度較高，使得原紙中水脫除后產生收縮造成離型層產生缺陷；同時，該配方體系中存在了大量的甲苯（89.5~97.96%），使得在后期烘干過程中難以完全去除，會造成環境污染以及提高離型紙小分子轉移率等問題。現有技術都存在著硅油不可能進行完全配比的固化，殘留的硅油組分多及未固化的硅油由于與基材的粘結不牢，因而易于轉移到膠層，并且現有技術中未針對這種離型層的未反應硅油的轉移提出過有效的方法。

發明內容

本發明的目的是這對現有技術的缺陷，提供一種減少離型紙有機硅轉移的方法，以克服現有技術中離型紙上硅油易向膠層轉移從而造成黏膠粘性的不足。

本發明所提供的一種減少離型紙有機硅轉移的方法，在離型紙涂布壓敏膠前進行離型紙固化硅層去除硅油小分子處理；所述的去硅油處理是采用一種粘膠碾壓離型紙涂布面；

所述的粘膠為非極性基團接枝丙烯酸酯壓敏膠，由于固化層未固化完全的硅油的主要成分為聚二甲基硅氧烷(分子量為200~300)，該化合物結構甲基上的三個氫原子由于甲基的旋轉占有較大空間，從而增加了相鄰硅氧烷分子間的距離，因分子間作用力與分子間距離的六次方成反比，故聚二甲基硅氧烷分子間作用力比碳氫化合物弱很多，其表面張力比碳氫化合物小，為非極性分子，本發明中的丙烯酸酯壓敏膠上接枝了非極性基團，一方面利用了丙烯酸酯的粘性，粘結未固化的硅油，另一方面利用相似相容原理，非極性基團接枝丙烯酸酯能夠對未固化的硅油起到吸附作用，從而去除硅油；粘膠的初粘力為2.0~5.0N/mm（小于有機硅固化層的剝離強度）；所述的碾壓壓力為100~500N；

所述的離型紙的離型層為有機硅離型層。

作為優選的技術方案：

如上所述的方法，所述的非極性基團接枝聚丙烯酸酯的通式為：

其中n為3~20，R₁和R₂中至少有一個為環烷基或烷氧基，其余為H，R₃為短鏈烷基、長鏈烷基或芳香基，X為酯基基團；所述粘膠的初粘力為2.0~5.0N/mm；碾壓壓力為100~500N；