[發明專利]一種減少離型紙有機硅轉移的方法有效
| 申請號: | 201210277014.9 | 申請日: | 2012-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN102797195A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 葛允林;張曙明;王炎;楊其文;陳偉 | 申請(專利權)人: | 滁州云林數碼影像耗材有限公司 |
| 主分類號: | D21H25/12 | 分類號: | D21H25/12;C09J151/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 減少 離型紙 有機硅 轉移 方法 | ||
1.一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征是:在離型紙涂布壓敏膠前進行離型紙的離型層去除小分子硅油處理;所述的去除小分子硅油處理是采用粘膠對離型紙的離型層進行碾壓處理;
所述的粘膠為非極性基團接枝丙烯酸酯壓敏膠,其分子結構通式為:
其中n為3~20,
R1和R2中至少有一個為環烷基或烷氧基,其余為H,
R3為短鏈烷基、長鏈烷基或芳香基,
X為酯基基團;
所述粘膠的初粘力為2.0~5.0N/mm;
所述的離型紙的離型層為有機硅離型層;
所述碾壓的壓力為100~500N。
2.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的有機硅離型層為加成型有機硅層。
3.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的碾壓是指離型紙位于走紙輥與碾壓輥之間,碾壓輥面與離型紙涂布面相接觸,走紙輥與離型紙底紙相接觸,碾壓輥與走紙輥的轉向相反,通過控制碾壓輥與走紙輥之間的距離來實現碾壓輥對于離型紙涂布面的碾壓壓力的調控;所述的碾壓輥的表面涂敷所述的粘膠;碾壓輥與走紙輥的速度為10~100m/min。
4.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的離型紙的底紙為格拉辛紙;所述的離型紙的淋膜層為PET薄膜層、PE薄膜層、PP薄膜層、PVC薄膜層、CPP薄膜層或BOPP薄膜層。
5.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的短鏈烷基是指基團上一條鏈端的碳原子數為1~5個的烷基,為甲基、乙基、丙基、異丙基或正丁基;
所述的長鏈烷基是指基團上一條鏈端的碳原子數為6個或6個以上的烷基,為辛烷基,十二烷基或十八烷基。
6.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的芳香基是指苯基或苯基上部分H被其他烴基取代得到的基團,為苯基或對甲基苯基。
7.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的環烷基是指飽和環狀碳鏈結構基團,為環戊烷基或環丙烷基。
8.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的烷氧基是指烷基與氧原子連接后生成的基團,為甲氧基或乙氧基。
9.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述的酯基基團為甲酯基、乙酯基或丁酯基中的一種。
10.根據權利要求1所述的一種減少離型紙有機硅轉移的方法,其特征在于,所述R1和R2的總接枝率為1~10%。
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