[發明專利]用于將包殼應用到動力發生系統構件上的包殼系統和方法

有效

• 申請號: 201210276678.3
• 申請日: 2012-08-06
• 公開（公告）號: CN102909463A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 林德超;B.L.托利森;S.C.科蒂林加姆;崔巖
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B23K9/167
• 分類號: B23K9/167;B23K9/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李強;嚴志軍

技術領域

本公開大體上涉及包殼技術，并且更具體而言涉及用于將包殼(cladding)以增加的速度應用到構件上的包殼系統和工藝及方法。

背景技術

如圖1所示，填充金屬在基底金屬上的包殼可通過逐焊道逐焊道地焊接來實現。為了確保焊料(weld)覆層的無縫性，一個焊道在前一個焊道上的重疊是必要的，以便在從外表面移除材料時可獲得期望的覆層厚度。焊道的重疊越多，為在構件上提供平滑表面而需要移除的材料越少。圖1示出典型的三個重疊的焊道。在機加工之后，可以獲得具有高度54和寬度60的焊料覆層，如圖2所示。如果各個焊道10的間距10(焊道到焊道)擴大，導致焊道10之間的重疊部分40更小，則要移除更多材料以使包殼表面保持平坦，這導致焊料覆層的高度減小。如果在任何兩個焊道之間沒有建立重疊，則在為平坦表面而機加工焊道之后將不留下焊料覆層。

因此，本領域需要用于應用包殼的、不存在上述缺點的包殼系統和工藝及方法。

發明內容

根據本公開的一個示例性實施例，提供了一種用于將包殼應用到構件上的方法。該方法包括提供具有表面的構件、用第一能量源在表面上淀積第一焊料。使第一焊料凝固而形成第一焊料焊道。用第一能量源在表面上鄰近第一焊料焊道處淀積第二焊料。淀積第二焊料會在第一焊料焊道和第二焊料之間產生表面凹陷。同時，在淀積第二焊料時用第二能量源在表面凹陷中淀積填充焊道。使第二焊料和填充焊道凝固而形成包殼焊道。

根據本公開的另一個示例性實施例，提供了一種包殼系統。該包殼系統包括具有表面和第一焊料的構件，第一焊料被凝固而形成第一焊料焊道。該包殼系統包括用第一能量源淀積的第二焊料，其中第二焊料淀積成鄰近第一焊料焊道而形成表面凹陷。該包殼系統包括填充焊道，該填充焊道用第二能量源同時淀積在形成于第一焊料焊道和第二焊料焊道之間的表面凹陷中。用第一能量源和第二能量源同時淀積第二焊料焊道和填充焊道會在構件表面上提供包殼淀積。

根據本公開的另一個示例性實施例，提供了一種用于對動力發生系統構件進行包殼的方法。該包殼工藝包括：提供具有表面的動力發生系統構件；用氣體保護金屬弧焊機在表面上淀積第一焊料；以及使第一焊料凝固而在表面上形成第一焊料焊道。接下來，用氣體保護金屬弧焊機在表面上鄰近第一焊料焊道處淀積第二焊料。淀積第二焊料會在第一焊料焊道和第二焊料之間產生表面凹陷。該方法包括在淀積第二焊料時使用氣體保護鎢極弧焊機在表面凹陷中同時淀積填充焊道。該方法包括使第二焊料和填充焊道凝固而形成包殼焊道。

根據下面的結合附圖得到的優選實施例的更詳細描述，本發明的其它特征和優點將顯而易見，附圖以舉例方式示出了本發明的原理。

附圖說明

圖1和圖2是用來對構件表面進行包殼的已知包殼工藝的示意圖。

圖3是本公開的包括位于兩者間的表面凹陷的第一焊料焊道和第二焊料焊道的示意圖。

圖4是本公開的包殼系統的示意圖。

圖5是本公開的包殼系統的透視圖。

圖6是本公開的第一焊料焊道、第二焊料焊道和填充焊道的透視圖。

圖7是本公開的包殼的示意圖。

圖8是本公開的機加工包殼的示意圖。

圖9是本公開的構件上的多個包殼層的示意圖。

圖10是本公開的在具有彎曲表面的構件上的包殼的示意圖。

圖11是本公開的用于應用包殼的方法的流程圖。

在任何可能的情況下，將在所有附圖中使用相同的附圖標記來表示相同的部件。

具體實施方式

提供了一種用于應用包殼的包殼系統和工藝及方法，該包殼系統和工藝及方法不存在現有技術的缺點，并且提供更寬的包殼區域和更快的包殼速度。