[發明專利]用于將包殼應用到動力發生系統構件上的包殼系統和方法有效
| 申請號: | 201210276678.3 | 申請日: | 2012-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN102909463A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 林德超;B.L.托利森;S.C.科蒂林加姆;崔巖 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | B23K9/167 | 分類號: | B23K9/167;B23K9/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李強;嚴志軍 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 將包殼應 用到 動力 發生 系統 構件 方法 | ||
1.?一種用于將包殼應用到構件上的方法,包括:
提供具有表面的所述構件;
用第一能量源在所述表面上淀積第一焊料;
使所述第一焊料凝固而在所述表面上形成第一焊料焊道;
用所述第一能量源在所述表面上鄰近所述第一焊料焊道處淀積第二焊料,其中淀積所述第二焊料會在所述第一焊料焊道和第二焊料之間產生表面凹陷;
在淀積所述第二焊料時,用第二能量源在所述表面凹陷中同時淀積填充焊道;以及
使所述第二焊料和所述填充焊道凝固而形成包殼焊道。
2.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一能量源為具有自耗電極和保護氣體的氣體保護金屬弧焊機,并且其中所述第二能量源包括保護氣體且為具有自耗電極的氣體保護金屬弧焊機或具有自耗填充焊絲的氣體保護鎢極弧焊機。
3.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括機加工所述包殼以提供平滑表面。
4.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法提供多大約20%至大約40%的總包殼淀積寬度。
5.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法需要少大約15%的熱輸入來提供所述包殼。
6.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法重復以在所述構件的所述表面上提供多個包殼層。
7.?根據權利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法還包括在各個包殼層之間進行機加工以提供平滑表面。
8.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述包殼的材料選自與所述構件的材料類似的材料。
9.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述包殼材料選自包括下者的材料:金、銀、鈀、鉑、鋁、不銹鋼、銅、鎳、鈦、它們的合金,以及它們的組合。
10.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一焊料焊道和所述第二焊料焊道具有大約相同的淀積尺寸。
11.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述自耗填充焊絲對于所述第一能量源和所述第二能量源是相同的。
12.?根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述構件包括板、管和任何彎曲輪廓。
13.?一種包殼系統,包括:
構件,所述構件具有表面;
第一焊料,所述第一焊料用第一能量源淀積,所述第一焊料被凝固而形成第一焊料焊道;
第二焊料,所述第二焊料用所述第一能量源淀積,其中,所述第二焊料淀積成鄰近所述第一焊料焊道而形成表面凹陷;
填充焊道,所述填充焊道在淀積所述第二焊料時用第二能量源同時淀積在形成于所述第一焊料焊道和所述第二焊料焊道之間的所述表面凹陷中;并且
其中,用所述第一能量源和第二能量源同時淀積會在所述構件的所述表面上提供包殼淀積。
14.?根據權利要求13所述的包殼系統,其特征在于,所述第一能量源為具有自耗電極和保護氣體的氣體保護金屬弧焊機,并且其中所述第二能量源包括保護氣體且為具有自耗電極的氣體保護金屬弧焊機或具有自耗填充焊絲的氣體保護鎢極弧焊機。
15.?根據權利要求13所述的包殼系統,其特征在于,所述第一焊料焊道和第二焊料焊道包括第一尺寸和第二尺寸。
16.?根據權利要求13所述的包殼系統,其特征在于,所述填充焊道包括第一尺寸和第二尺寸。
17.?一種對動力發生系統構件進行包殼的方法,包括:
提供具有表面的所述動力發生系統構件;
用氣體保護金屬弧焊機在所述表面上淀積第一焊料;
使所述第一焊料凝固而形成第一焊料焊道;
用所述氣體保護金屬弧焊機在所述表面上鄰近所述第一焊料焊道處淀積第二焊料,其中淀積所述第二焊料會在所述第一焊料焊道和第二焊料之間產生表面凹陷;
在淀積所述第二焊料時使用氣體保護鎢極弧焊機在所述表面凹陷中同時淀積填充焊道;以及
使所述第二焊料和所述填充焊道凝固而形成包殼焊道。
18.?根據權利要求17所述的對動力發生系統構件進行包殼的方法,其特征在于,所述工藝還包括機加工所述包殼而產生平滑表面。
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