[發明專利]用于刻蝕工藝前清潔腔室的裝置及方法有效
| 申請號： | 201210276324.9 | 申請日： | 2012-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN102814305A | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 丁向前;孫亮;白金超;李梁梁;劉耀 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | B08B7/00 | 分類號： | B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 王瑩 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 刻蝕 工藝 清潔 裝置 方法 | ||
1.一種用于刻蝕工藝前清潔基板的裝置，其特征在于，所述裝置為一腔室，包括腔室本體，用于放置和傳遞基板。
2.如權利要求1所述的用于刻蝕工藝前清潔基板的裝置，其特征在于，所述腔室為真空腔室。
3.如權利要求1所述的用于刻蝕工藝前清潔基板的裝置，其特征在于，所述裝置還包括位于所述腔室本體內的可升降支柱。
4.如權利要求1所述的用于刻蝕工藝前清潔基板的裝置，其特征在于，所述裝置還包括位于所述腔室本體內、用于吸附所述基板的反應臺。
5.如權利要求1~4中任一項所述的用于刻蝕工藝前清潔基板的裝置，其特征在于，所述裝置還包括設置于所述腔室本體上的腔室蓋。
6.如權利要求5所述的用于刻蝕工藝前清潔基板的裝置，其特征在于，所述腔室蓋為絕緣材料。
7.一種利用權利要求1~6所述的裝置來清潔腔室的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、采用能夠使得顆粒污染發生的工藝條件對所述腔室內環境進行處理；
S2、在一定腔室壓力條件下，清除所述腔室內的顆粒污染。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，步驟S1的工藝條件為：腔室壓力5-200mt，電極功率5000-18000W，反應氣體選自O2、CL2、SF6、He中的一種或幾種的組合，氣體總流量5000-20000sccm。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，步驟S1的工藝條件為：腔室壓力5-100mt，電極功率7000-16000W，氣體總流量8000-15000sccm。
10.如權利要求7所述的方法，其特征在于，步驟S2的工藝條件為：腔室壓力0.1-10mt，電極功率5000-18000W，反應氣體選自O2、CL2、SF6、He中的一種或幾種的組合，氣體總流量5000-20000sccm。
11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，步驟S2的工藝條件為：腔室壓力0.5-1.0mt，電極功率7000-16000W，氣體總流量9000-13000sccm。
12.如權利要求7~11中任一項所述的方法，其特征在于，步驟S2的處理時間長于步驟S1的處理時間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司，未經京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210276324.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
