[發明專利]一種冷軋電鍍錫基板生產方法

有效

• 申請號: 201210274919.0
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN102794301A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 陳培敦;劉金元;郎寶山;朱愛美;侯元新
• 申請（專利權）人: 萊蕪市泰山冷軋板有限公司
• 主分類號: B21B1/40
• 分類號: B21B1/40;B21B45/02;C21D1/26;C21D9/46
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技術領域

本發明屬于一種冷軋電鍍錫基板生產方法，具體地說是一種食品行業用高精度超薄冷軋電鍍錫基板的生產方法。

背景技術

鍍錫板是在極薄的鋼板表面上鍍上一層錫而制成的產品，屬于冶金產品中的涂層鋼板，用電鍍工藝生產出的鍍錫板稱為電鍍錫板，它將鋼的強度和成型性、錫的耐腐蝕性和易焊性融合于一體，具有耐腐蝕、無毒、高強度、延展性好且外表美觀等特點，廣泛應用于食品、飲料、化工、涂料等產品的包裝和沖壓制品等領域。

隨著食品包裝業的日益繁榮，對高精度超薄電鍍錫基板的需求量也急劇增加，由于高精度超薄電鍍錫基板技術含量高，開發難度大，產品質量難以保證(主要表現在板形差、尺寸偏差大、性能不穩定、表面質量差等方面)，超薄高精度電鍍錫基板尚屬稀缺產品,在市場上供不應求。

目前電鍍錫基板大都采用連軋和連退工藝生產，但連軋生產的電鍍錫基板厚度達不到超薄的要求,且厚度偏差大。采用連續退火工藝生產的電鍍錫基板,由于退火保溫時間短,晶粒難以充分長大,因而難以得到適合于食品包裝沖壓用鍍錫基板,由于食品包裝用電鍍錫基板超薄,在鋼帶連續退火時易發生瓢曲、斷帶事故,造成生產成本偏高。并且建設連軋線和連退線投資大、占地面積大，將耗費大量的人力、物力和財力。

由于食品行業用高精度超薄冷軋電鍍錫基板對表面質量（粗糙度）、板形質量、物理性能（硬度、沖壓性能）、厚度精度要求十分嚴格，因此在高精度超薄冷軋電鍍錫基板生產過程中，表面質量（粗糙度）、板形質量、厚度精度、硬度和沖壓性能控制是難點，表面質量方面易造成夾雜、起皮、黑斑、軋制紋、麻點、擦傷、油污、色差等缺陷，板形方面易造成邊浪、中間浪、肋浪等缺陷，產品厚度精度方面易造成厚度不均、超薄、超厚等缺陷，物理性能方面易造成硬度超過標準值且不穩定，沖壓開裂缺陷，導致客戶無法使用。

發明內容

本發明的目的在于克服上述技術中存在的不足，提供一種采用六輥HC軋機和全氫罩式退火爐生產高精度超薄電鍍錫基板的生產方法,?采用兩次冷軋和兩次退火工藝,達到超薄和沖壓性能優良的電鍍錫基板。

為實現上述目的，本發明采用下述技術方案：一種冷軋電鍍錫基板生產方法，由以下步驟完成：

1）、生產出的鐵水脫硫后，經轉爐冶煉、真空處理、連鑄和熱軋，形成冷軋原料；

2）、淺槽紊流推拉式鹽酸酸洗機組酸洗；

3）、采用六輥HC可逆軋機進行一次冷軋，經(4～7)個軋制道次軋至（0.5～0.6）mm半成品厚度；

4）、電解脫脂機組清洗；

5）、在全氫光亮罩式退火爐進行一次退火；

6）、采用六輥HC可逆軋機進行二次冷軋；

7）、在全氫光亮罩式退火爐進行二次退火；

8）、采用四輥平整機平整，軋制力控制在（3000～4500）ｋN；

9）、采用重卷機組切邊、涂油后包裝入庫。

步驟1）中，形成的冷軋原料化學成分（wt%）滿足：C:≤0.06％、Si：≤0.03％、Mn：≤0.60％、S≤0.05％、P≤0.02％、Cu≤0.20％、Ni≤0.20％、Cr≤0.10％、Mo≤0.05％，其余為鐵及不可避免的雜質；物理性能:?抗拉強度(340～370)?MPa,屈服強度(260～310)?MPa,伸長率≥37%；厚度(2.0～3.0)?mm。

步驟2）中，第一級酸槽溫度控制在（80～90）℃，Fe²⁺濃度＜120?g/l，最后一級酸槽溫度控制在（60～70）℃，濃度控制在(160～240)g/l，酸洗速度控制在（80-100）m/min，漂洗水溫度控制在（70—90）℃，漂洗水電導率控制在50?us/cm以下。

步驟3）中，采用濃度為（1.5～2）％的乳化液，總壓下率控制在(75～80)％。

步驟4）中，堿液濃度控制在（1.5～2.5）％，溫度控制在(60～80)?℃，電解液濃度控制在（2.5～3.0）％，溫度控制在(70～90)?℃，漂洗水電導率控制在100μs/cm以內。

步驟5）中，退火溫度控制在(570～610)?℃，保溫時間控制（10～14）h，水冷溫度（320～350）℃，出爐溫度（70～90）℃。

步驟6）中，冷軋過程中，采用濃度為（2～3）％的乳化液，鋼帶經3個軋制道次冷軋至（0.16～0.2）mm，總壓下率控制在(60～70)％，軋制預留量為（0.001～0.002）mm，軋機工作輥圓柱度＜0.01mm，橢圓度控制在＜0.01mm。