[發明專利]表面處理化學銅制程清洗液中銅的循環利用方法

有效

• 申請號: 201210273680.5
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN102730887A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 傅新民;上野山衛;林詩詮;張芳淑;薛慕棨
• 申請（專利權）人: 華夏新資源有限公司
• 主分類號: C02F9/04
• 分類號: C02F9/04;C01G3/10
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 王鋒;孫東風

技術領域

本發明特別涉及一種利用逆滲透模塊以形成至少包含高濃度硫酸銅的濃縮液以達到銅資源回收目標的表面處理化學銅制程清洗液中銅的循環利用方法。

背景技術

在一般的表面處理制程中，常常需要在目標物件上形成特定鍍層，藉以提供具特殊性能的表面，比如用以增加導電特性以傳導電力或傳送電氣信號，或用以表現出金屬光澤以加強視覺美觀，或用以防蝕、防銹或防止刮傷的保護作用。

針對需要增加導電特性或需要形成導電層的應用，常使用通電的電鍍銅制程或不需通電的無電鍍銅制程，可在目標物件上成長出特定厚度的金屬銅層或合金銅層，尤其是印刷電路板(PCB)中的導電層，以供后續蝕刻處理而形成所需的電路圖案。不論是鍍銅制程或無電鍍銅制程，都需要在鍍槽中灌注具有高濃度銅來源的鍍液，藉以利用電力或化學反應將鍍液中的銅離子還原成金屬銅層或合金銅層，并沉積在浸泡于鍍液中的目標物件上。由于鍍液中的銅離子會隨著制程的進行而逐漸消耗掉，因此需要適當的補充銅來源，比如硫酸銅。

此外，為了避免對后續制程的干擾，比如目標物件上殘留鍍液的可能污染，因此需要進行清洗處理，以去除殘留的鍍液。通常是使用去離子水(De-ionized?Water)當作清洗液，讓目標物件浸泡在清洗液中以實現清洗處理，而清洗后的清洗液中會含有鍍液成分，比如銅離子，而且還可能含有其他有用的或污染性的有機物或化學物質，比如有機酸或螯合劑，所以需要適當處理，而不可當作廢水直接排放。在現有技術中，常常是將酸洗、蝕刻或其他制程所產生的不同廢水一起混合收集后，再利用復雜且昂貴的廢水處理設備以去除廢水中所有的有害物質或回收有用的物質，以符合環保法規所規范的排放標準，并產生需最終處置的污泥，比如利用掩埋處理。

然而，現有技術的缺點在于，混合廢水包含太多各種污染物，使得廢水處理設備所需的功能增加，造成整體處理成本居高不下，且實務上操作復雜，需要相當熟練的技術人員。因此，需要一種表面處理化學銅制程清洗液中銅的循環利用方法，利用逆滲透模塊以形成至少包含高濃度硫酸銅的濃縮液，對清洗后的含銅清洗液直接進行銅的資源回收處理，以解決上述現有技術的問題。

發明內容

本發明的主要目的在提供一種表面處理化學銅制程清洗液中銅的循環利用方法，且該清洗液系在表面處理制程時浸泡待清洗物件后所形成，而清洗液包含化學銅制程中的硫酸銅，并包含微小顆粒，氯、有機物、羅氏鹽、螯合劑銅錯合物、螯合劑，該資源回收方法包括：用清洗液儲存槽儲存清洗液，并利用碳纖維過濾器過濾清洗液中的微小顆粒，并吸附該清洗液中的氯，藉以產生過濾處理液；利用臭氧氧化器產生臭氧，用以氧化并去除過濾處理液中的有機物，進而形成臭氧處理液，并回送至清洗液儲存槽；利用高壓泵以加壓清洗液儲存槽中的清洗液，形成高壓處理液，并傳送至逆滲透模塊；利用逆滲透模塊對高壓處理液進行逆滲透處理，進而產生滲透液以及濃縮液，其中濃縮液保留高壓處理液中的大分子物質，以及高濃度的硫酸銅及含銅羅氏鹽(Rochelle?salt)，而滲透液包含低濃度的硫酸銅及含銅羅氏鹽，但不包含大分子物質；以及將濃縮液輸送至鍍槽，用以當作鍍液中銅的額外來源。

因此，本發明的資源回收方法可產生具有高濃渡銅的濃縮液，可實現回收銅的目的，并達到零排放且零污泥的目標。

附圖說明

圖1所示是本發明表面處理化學銅制程清洗液中銅的循環利用方法的處理流程示意圖；

圖2所示是本發明循環利用方法中裝置的結構示意圖；

以上各圖中所示符號所指示之組件分別為：

10碳纖維過濾器、20臭氧氧化器、30高壓幫浦、40逆滲透模塊、L1清洗槽清洗液、L2儲存槽清洗液、L3過濾處理液、L4臭氧處理液、L5高壓處理液、L6滲透液、L7濃縮液、S10過濾微小顆粒并吸附氯、S20用臭氧氧化去除有機物、S30加壓傳送、S40逆滲透處理、S50輸送濃縮液、T清洗液儲存槽?、V控制閥。

具體實施方式

以下配合圖式及元件符號對本發明的實施方法式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書后能據以實施。