[發明專利]發光二極管封裝件

有效

• 申請號: 201210272867.3
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN103378267A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 蔡培崧;田運宜;林子樸;王君偉;梁建欽
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種發光二極管封裝件，且特別是涉及一種可提升發光效率的發光二極管封裝件。

背景技術

傳統上，發光二極管封裝件包括熒光層及發光二極管芯片，其中熒光層包覆發光二極管芯片，使發光二極管芯片所發射的光線經過熒光層后射出發光二極管封裝件外。

然而，熒光層形成后，其頂面一般為平面或凹面，使發光二極管封裝件的發光效率無法有效增加。

發明內容

本發明的目的在于提供一種發光二極管封裝件，其發光效率佳。

為達上述目的，根據本發明的一實施例，提出一種發光二極管封裝件。發光二極管封裝件包括一承載座、一發光二極管芯片及一熒光膠。承載座具有一凹部、一上表面及一環狀粗糙面，環狀粗糙面連接凹部的一頂部邊緣。發光二極管芯片設于凹部內。熒光膠填充于凹部內且突出超過上表面，熒光膠的一邊緣接觸于環狀粗糙面。

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1A為本發明一實施例的發光二極管封裝件的外觀圖；

圖1B為圖1A中沿方向1B-1B’的剖視圖；

圖2為圖1B的發光二極管封裝件設于測試設備的外觀圖；

圖3為本發明另一實施例的承載座的局部剖視圖；

圖4為本發明另一實施例的承載座的局部剖視圖；

圖5為本發明另一實施例的承載座的局部剖視圖；

圖6為本發明另一實施例的承載座的局部剖視圖；

圖7為本發明另一實施例的承載座的局部剖視圖；

圖8為本發明另一實施例的承載座的局部剖視圖；

圖9為本發明另一實施例的承載座的局部剖視圖。

主要元件符號說明

100：發光二極管封裝件

110：承載座

111：凹部

111w：內壁面

110s：環狀粗糙面

110s1：上表面

110s2：側面

110u：上表面

111e：頂部邊緣

111b：底部

112：突出部

120：發光二極管芯片

130：第一焊線

140：第二焊線

150：第一電極

160：第二電極

165：絕緣件

170：熒光膠

170e：頂部邊緣

170t：頂點

171：頂部

180：凸塊

180s：端面

200：測試設備

200u：承載面

A1：鈍角

H1、H2、H3、H4：間距

W1：寬度

W2：高度

具體實施方式

請參照圖1A，其繪示依照本發明一實施例的發光二極管封裝件的外觀圖。發光二極管封裝件100包括承載座110、發光二極管芯片120、第一焊線130、第二焊線140、第一電極150、第二電極160、絕緣件165、熒光膠170及至少一凸塊180。

承載座110例如是由高分子聚合物制成，例如是由塑膠制成。承載座110具有凹部111、上表面110u及環狀粗糙面110s。本實施例中，凹部111的開口形狀是以圓形為例，另一實施例中，凹部111的開口形狀也可以是橢圓形或多邊形，若凹部111的開口形狀是一多邊形，較佳但非限定地此多邊形的轉角是圓化導角，可使熒光膠170自然成形而不易崩解。

發光二極管芯片120設于凹部111內，且發光二極管芯片120的有源面是以朝上方位（face-up）設于第一電極150與第二電極160之一者上，本實施例是以設于第二電極160為例說明。

第一焊線130電連接發光二極管芯片120的有源面與第一電極150，而第二焊線140電連接發光二極管芯片120的有源面與第二電極160。

絕緣件165電性隔離第一電極150與第二電極160，避免第一電極150與第二電極160短路。

熒光膠170可采用例如是點膠方式填充于凹部111內，以覆蓋發光二極管芯片120，使自發光二極管芯片120射出的光線（未繪示）經由熒光膠170后再射出發光二極管封裝件100外。