[發明專利]發光二極管封裝件

有效

• 申請號: 201210272867.3
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN103378267A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 蔡培崧;田運宜;林子樸;王君偉;梁建欽
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種發光二極管封裝件，包括：

承載座，具有凹部、上表面及環狀粗糙面，該環狀粗糙面連接該凹部的一頂部邊緣；

發光二極管芯片，設于該凹部內；以及

熒光膠，填充于該凹部內且突出超過該上表面，該熒光膠的一邊緣接觸于該環狀粗糙面。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中該環狀粗糙面包括一上表面，該環狀粗糙面的該上表面實質上平行于該承載座的該上表面，且連接于該凹部的內壁面。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝件，其中該環狀粗糙面與該凹部的一底部的間距小于或大于該承載座的該上表面與該凹部的該底部的間距。

4.如權利要求2所述的發光二極管封裝件，其中該環狀粗糙面還包括一側面，該環狀粗糙面的該上表面連接該凹部的內壁面，而該環狀粗糙面的該側面連接該環狀粗糙面的該上表面與該承載座的該上表面。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝件，其中該環狀粗糙面的該側面傾斜于該環狀粗糙面的該上表面。

6.如權利要求4所述的發光二極管封裝件，其中該環狀粗糙面的該側面實質上垂直于該環狀粗糙面的該上表面。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中該環狀粗糙面是一斜面，該斜面連接該承載座的該上表面與該凹部的內壁面。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，還包括：

多個凸塊，設于該承載座的該上表面，各該凸塊的端面與該承載座的該上表面的間距大于該熒光膠的頂點與該承載座的該上表面的間距。

9.如權利要求8所述的發光二極管封裝件，其中該些凸塊鄰近該承載座的邊緣配置。

10.如權利要求9所述的發光二極管封裝件，其中該些凸塊鄰近該承載座的轉角配置。

11.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中該熒光膠具有一頂點，該熒光膠的該邊緣沿一水平方向與該頂點相距一第一距離，該熒光膠的該邊緣沿一垂直方向與該頂點相距一第二距離，該第二距離與該第一距離的比值介于0.1至1.5之間。

12.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中該凹部的開口形狀是圓形、橢圓形或多邊形。