[發明專利]電路板組件及相機模組

在審

• 申請號: 201210272838.7
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN103582286A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 彭書勝;陳文章;劉利敏;鄭諭燦;陳文雄;陳信文;李勇
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板組件及使用該電路板組件的相機模組。

背景技術

相機模組一般包括一軟性電路板及設置于軟件電路板上的影像感測器。影像感測器通過覆晶技術(flip-chip)安裝于軟性電路板的一表面上，然后將鏡頭封裝于軟性電路板上并與所述影像感測器相對。然而軟性電路板由于較為柔軟而容易變形，在封裝所述鏡頭時，容易導致軟件性電路板變形，如此會損壞軟性電路板或影像感測器。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可防止軟性電路板或影像感測器受損的電路板組件及使用該電路板組件的相機模組。

一種電路板組件，包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板。所述軟性電路板包括一第一表面。所述第一表面上形成一電路層。所述絕緣層覆蓋部分所述電路層。所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋的電路部分及暴露于所述絕緣層外的接地部分。所述金屬加強板包括一平面狀的貼合面，所述貼合面設置有導電膠層。所述導電膠層包括一個第一粘結部及一個厚度大于所述第一粘結部的第二粘結部，所述第一粘結部與第二粘結部分別設置于所述貼合面，所述第二粘結部與第一粘結部的厚度差對應于所述絕緣層的厚度。所述第一粘結部與所述絕緣層相對并粘合至所述絕緣層，所述第二粘結部與所述接地部分相對并粘合至所述接地部分。

一種相機模組，包括一電路板組件及一影像感測器。所述電路板組件包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板。所述軟性電路板包括一第一表面及一與所述第一表面相背的第二表面。所述第一表面上形成一電路層。所述絕緣層覆蓋部分所述電路層。所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋的電路部分及暴露于所述絕緣層外的接地部分。所述金屬加強板包括一平面狀的貼合面，所述貼合面設置有導電膠層。所述導電膠層包括一個第一粘結部及一個厚度大于所述第一粘結部的第二粘結部，所述第一粘結部與第二粘結部分別設置于所述貼合面，所述第二粘結部與第一粘結部的厚度差對應于所述絕緣層的厚度。所述第一粘結部與所述絕緣層相對并粘合至所述絕緣層，所述第二粘結部與所述接地部分相對并粘合至所述接地部分。所述影像感測器安裝于所述第二表面。

本發明的電路板組件及相機模組，由于在所述第一表面上貼合有一金屬加強板，在將鏡頭封裝至所述第二表面時，可以防止所述軟性電路板變形，可防止軟性電路板或影像感測器受損。

附圖說明

圖1為本發明提供的電路板組件的立體分解示意圖。

圖2為圖1所示的電路板組件的立體組合示意圖。

圖3為圖2所示的電路板組件沿III-III線的剖面示意圖。

圖4為本發明提供的一種相機模組的部視示意圖。

主要元件符號說明