[發明專利]電路板組件及相機模組

在審

• 申請號: 201210272838.7
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN103582286A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 彭書勝;陳文章;劉利敏;鄭諭燦;陳文雄;陳信文;李勇
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板組件，其包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板；所述軟性電路板包括一第一表面；所述第一表面上形成一電路層；所述絕緣層覆蓋部分所述電路層；所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋的電路部分及暴露于所述絕緣層外的接地部分；所述金屬加強板包括一平面狀的貼合面，所述貼合面設置有導電膠層；所述導電膠層包括一個第一粘結部及一個厚度大于所述第一粘結部的第二粘結部，所述第一粘結部與第二粘結部分別設置于所述貼合面，所述第二粘結部與第一粘結部的厚度差對應于所述絕緣層的厚度；所述第一粘結部與所述絕緣層相對并粘合至所述絕緣層，所述第二粘結部與所述接地部分相對并粘合至所述接地部分。

2.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一粘結部與所述第二粘結部相連接。

3.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述絕緣層為矩形，所述第一粘結部的形狀與所述絕緣層的形狀對應。

4.如權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述接地部分呈“U”形且圍繞所述絕緣層。

5.如權利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述第二粘結部的形狀與所述接地部分的形狀對應。

6.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一粘結部的面積小于所述絕緣層的面積。

7.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二粘結部的面積小于所述接地部分的面積。

8.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一粘結部與所述第二粘結部分離。

9.一種相機模組，包括一電路板組件及一影像感測器；所述電路板組件包括一軟性電路板、一絕緣層及一金屬加強板；所述軟性電路板包括一第一表面及一與所述第一表面相背的第二表面；所述第一表面上形成一電路層；所述絕緣層覆蓋部分所述電路層；所述電路層包括被所述絕緣層覆蓋的電路部分及暴露于所述絕緣層外的接地部分；所述金屬加強板包括一平面狀的貼合面，所述貼合面設置有導電膠層；所述導電膠層包括一個第一粘結部及一個厚度大于所述第一粘結部的第二粘結部，所述第一粘結部與第二粘結部分別設置于所述貼合面，所述第二粘結部與第一粘結部的厚度差對應于所述絕緣層的厚度；所述第一粘結部與所述絕緣層相對并粘合至所述絕緣層，所述第二粘結部與所述接地部分相對并粘合至所述接地部分；所述影像感測器安裝于所述第二表面。

10.如權利要求9所述的相機模組，其特征在于，所述絕緣層為矩形，所述第一粘結部的形狀與所述絕緣層的形狀對應。

11.如權利要求10所述的相機模組，其特征在于，所述接地部分呈“U”形且圍繞所述絕緣層。

12.如權利要求11所述的相機模組，其特征在于，所述第二粘結部的形狀與所述接地部分的形狀對應。