[發明專利]封裝基板及其制作方法、芯片封裝結構及芯片封裝體制作方法

無效

• 申請號: 201210272752.4
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN103579009A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 胡竹青;許詩濱;周鄂東
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/488;H01L23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝基板的制作方法，包括步驟：

提供第一銅箔基板、膠片及第二銅箔基板，并將膠片壓合在第一銅箔基板與第二銅箔基板之間得到承載基板，所述承載基板具有相對的第一表面和第二表面；

在所述第一表面形成第一濺鍍銅層，在所述第二表面形成第二濺鍍銅層；

在所述第一濺鍍銅層上電鍍形成多個第一導電接點，在所述第二濺鍍銅層上電鍍形成多個第二導電接點；

在所述多個第一導電接點及第一濺鍍銅層上壓合第一介電層及第一導電層，在多個所述第二導電接點及第二濺鍍銅層上壓合第二介電層及第二導電層；

在第一介電層及第一導電層內形成與多個第一導電接點一一對應的多個第一導電盲孔，并將第一導電層制作形成第一導電線路層，所述第一導電線路層包括與多個第一導電盲孔一一電導通的多條第一導電線路及與所述多條第一導電線路一一電連接的多個第一連接墊，使得每個第一導電接點通過一個對應的第一導電盲孔、一條對應的第一導電線路與一個對應的第一連接墊相互電導通，在第二介電層及第二導電層內形成多個第二導電盲孔，并將第二導電層制作形成多根第二導電線路及多個第二連接墊，每個第二導電接點通過對應的第二導電盲孔及第二導電線路與第二連接墊相互電導通，從而獲得多層基板；以及

在第一銅箔基板及第二銅箔基板之間對所述多層基板進行分割，并去除第一銅箔基板與第二銅箔基板之間的膠片，從而得到兩個相互分離的封裝基板。

2.如權利要求1所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，在第一銅箔基板及第二銅箔基板之間對所述多層基板進行分割之前，還包括步驟：

在第一導電線路層上形成第一防焊層，以使得第一防焊層覆蓋所述多條第一導電線路的表面以及從第一導線線路層暴露出的第一介電層的表面，并暴露出所述多個第一連接墊；

在第二導電線路層上形成第二防焊層，以使得第二防焊層覆蓋所述多條第二導電線路的表面以及從第二導電線路層暴露出的第二介電層的表面，并暴露出所述多個第二連接墊。

3.如權利要求2所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，在形成第一防焊層之后，還在第一連接墊表面形成第一金層，在形成第二防焊層之后，還在第二連接墊表面形成第二金層。

4.如權利要求1所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，在提供第一銅箔基板、膠片及第二銅箔基板時，還提供第一銅箔和第二銅箔，所述第一銅箔基板、膠片及第二銅箔基板的橫截面積相同，所述第一銅箔、第二銅箔的橫截面積相同，且第一銅箔的橫截面積小于膠片的橫截面積，所述膠片包括中心區及環繞中心區的邊緣區，所述中心區的橫截面積等于第一銅箔的橫截面積；在將膠片壓合在第一銅箔基板和第二銅箔基板之間時，同時將第一銅箔壓合在膠片與第一銅箔基板之間，將第二銅箔壓合在于膠片與第二銅箔基板之間，所述第一銅箔和第二銅箔均與膠片的中心區相接觸，且使得第一銅箔在第一銅箔基板表面的正投影、第二銅箔在第一銅箔基板表面的正投影均與中心區在第一銅箔基板表面的正投影重疊，從而使得第一銅箔基板和第二銅箔基板僅通過膠片的邊緣區粘結于一起。

5.如權利要求4所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，所述承載基板包括產品區及環繞產品區的廢料區，所述產品區與膠片的中心區相對應，且所述產品區在第一銅箔基板表面的正投影位于所述中心區在第一銅箔基板表面的正投影之內，在第一銅箔基板及第二銅箔基板之間對所述多層基板進行分割時，沿著產品區與廢料區的交界線對多層基板進行切割，以使得產品區與廢料區相分離，并使得產品區中的第一銅箔基板與第一銅箔自然脫離，產品區中的第二銅箔基板與第二銅箔自然脫離，去除產品區中自然脫離的第一銅箔、第二銅箔以及其間的膠片，從而得到相互分離的兩個封裝基板。

6.一種封裝基板，其包括銅箔基板、濺鍍銅層、多個導電接點、介電層及導電線路層，所述濺鍍銅層形成于所述銅箔基板表面，所述多個導電接點形成于所述濺鍍銅層遠離所述銅箔基板的表面，所述介電層位于所述導電線路層合所述濺鍍銅層之間，所述介電層內形成有與多個導電接點一一對應的多個導電盲孔，所述導電線路層包括與多個導電盲孔一一電導通的多條導電線路及與所述多條導電線路一一電連接的多個連接墊，每個導電接點通過一個對應的導電盲孔、一條對應的導電線路與一個對應的連接墊相互電導通。