[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210270189.7
• 申請(qǐng)日: 2012-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103178035A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林子閎;黃清流;童耿直
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 北京萬(wàn)慧達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111
• 代理人: 于淼;楊穎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝，特別是有關(guān)于一種覆晶封裝體的阻焊層設(shè)計(jì)。

背景技術(shù)

對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的覆晶封裝體而言，眾所周知覆晶填充材料(underfill)通過(guò)大幅降低導(dǎo)電凸塊的應(yīng)力的方式來(lái)保護(hù)導(dǎo)電凸塊。然而，覆晶填充材料本身會(huì)遭受剪應(yīng)力(shear?stress)或掀拉應(yīng)力(peeling?stress)，因而會(huì)導(dǎo)致失效模式(failure?mode)。舉例來(lái)說(shuō)，具有空隙(voids)或微裂縫(microcracks)的有瑕疵的覆晶填充材料，在高低溫循環(huán)條件（under?temperature?cycling?condition）下會(huì)導(dǎo)致裂縫(cracks)或分層(delamination)等問(wèn)題。

因?yàn)橛袡C(jī)覆晶填充材料和無(wú)機(jī)導(dǎo)線(inorganic?conductive?trace)之間的熱膨脹系數(shù)(coefficient?ofthermal?expansion，CTE)的不匹配，所以會(huì)在例如覆晶填充材料和導(dǎo)線的兩種材料的界面產(chǎn)生分層(delamination)，而上述分層為失效模式的其中一種。當(dāng)覆晶填充材料分層產(chǎn)生時(shí)，因?yàn)楦簿畛洳牧系谋Ｗo(hù)能力喪失和覆晶填充材料分層造成應(yīng)力上升(stress?concentration?arising)，而通常導(dǎo)致導(dǎo)電凸塊產(chǎn)生疲勞裂縫(fatigue?crack)。

在本技術(shù)領(lǐng)域中，需要一種不具有覆晶填充材料分層問(wèn)題的新的覆晶封裝體。

發(fā)明內(nèi)容

由此，本發(fā)明的目的在于提供改良式的半導(dǎo)體封裝，以解決覆晶填充材料分層的問(wèn)題。

一種半導(dǎo)體封裝的范例實(shí)施方式，包括：基板；阻焊層，設(shè)置于所述基板上，且具有延伸部分，所述延伸部分覆蓋所述第一導(dǎo)線的一部分，其中所述阻焊層的所述延伸部分的寬度大于所述第一導(dǎo)線的所述部分的寬度；以及半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于所述第一導(dǎo)線的上方。

一種半導(dǎo)體封裝的另一范例實(shí)施方式，包括：基板；第一導(dǎo)線，設(shè)置于所述基板上；阻焊層，設(shè)置于所述基板上，且具有延伸部分，所述延伸部分覆蓋所述第一導(dǎo)線的一部分，其中所述阻焊層的所述延伸部分具有垂直側(cè)壁，所述垂直側(cè)壁凸出于與其相鄰的所述第一導(dǎo)線的所述部分的側(cè)壁；以及半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于所述第一導(dǎo)線的上方。

本發(fā)明所公開(kāi)的半導(dǎo)體封裝，通過(guò)阻焊層與第一導(dǎo)線的配合，可改善現(xiàn)有技術(shù)中的在覆晶填充材料和導(dǎo)線之間發(fā)生的覆晶填充材料分層的問(wèn)題。

對(duì)于已經(jīng)閱讀后續(xù)由各附圖及內(nèi)容所顯示的較佳實(shí)施方式的本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的各目的是明顯的。

附圖說(shuō)明

圖1本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的俯視圖。

圖2為沿圖1的A-A'切線的剖視圖。

圖3為沿圖1的B-B'切線的剖視圖。

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的俯視圖。

圖5為沿圖4的A-A'切線的剖視圖。

圖6為沿圖4的B-B'切線的剖視圖。

具體實(shí)施方式

在權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明書(shū)中使用了某些詞匯來(lái)指稱特定的組件。所屬領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同的名詞來(lái)稱呼同樣的組件。本權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明書(shū)并不以名稱的差異來(lái)作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的準(zhǔn)則。在權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明書(shū)中所提及的「包括」為開(kāi)放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成「包括但不限定于」。以下以各實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明并伴隨著圖式說(shuō)明的范例，作為本發(fā)明的參考依據(jù)。在圖式或說(shuō)明書(shū)描述中，相似或相同的部分均使用相同的圖號(hào)。且在圖式中，實(shí)施例的形狀或是厚度可擴(kuò)大，以簡(jiǎn)化或是方便標(biāo)示。再者，圖式中各組件的部分將以分別描述說(shuō)明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述的組件，為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所知的形式，另外，特定的實(shí)施例僅為揭示本發(fā)明使用的特定方式，其并非用以限定本發(fā)明。