[發明專利]一種用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液

有效

• 申請號: 201210269802.3
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN102758193A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 袁金安;李輝;趙文應
• 申請（專利權）人: 湖南利爾電子材料有限公司
• 主分類號: C23C18/22
• 分類號: C23C18/22;C23C18/38;H05K3/38
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所 43114
• 代理人: 魏娟

技術領域

本發明涉及印制電路板制造工藝中專用的電子化學品技術領域，特別涉及聚四氟乙烯通信用高頻電路板制造需要的化學鍍銅前處理溶液。

技術背景

通信用高頻電路板制造需要抗干擾性能優良的聚四氟乙烯基材制作電路板，聚四氟乙烯俗稱塑料王。它具有優良的化學穩定性、耐腐蝕性、密封性、高潤滑不粘性、電絕緣性和良好的抗老化耐力。能在+250℃至-180℃的溫度下長期工作，各類聚四氟乙烯制品已在化工、機械、電子、電器、軍工、航天、環保和橋梁等國民經濟領域中起到了舉足輕重的作用。因為聚四氟乙烯材料有著優越的熱性能、機械性能和電性能，通信用電路板和軍工用電路板多使用聚四氟乙烯基材。由于聚四氟乙烯基材在鉆孔后表面非常光滑，需要對聚四氟乙烯基材表面進行適當處理，才能增強材料表面的粗糙度和親水能力，此外，在對此材料鉆孔時，高速金屬鉆頭旋轉過程中，讓孔壁帶上了負電荷，特別需要對孔表面的電荷進行靜電中和和調整，讓孔壁帶上正電荷，使后續工藝中的活化劑膠體鈀均勻（膠體鈀帶負電性）吸附在孔壁，形成良好的化學鍍起鍍催化中心，保證化學鍍銅的活性及沉銅背光質量。

在目前的聚四氟乙烯通信用高頻電路板制造工藝中，多先采用等離子工藝對鉆孔后的孔壁處理鉆污，然后用氫氧化鈉和抗靜電劑SN（十八烷基二甲基羥乙基季銨硝酸鹽）電荷調整進行處理。等離子清洗技術的是依靠一些非聚合性無機氣體（Ar、N2、H2、O2等）在高頻低壓下被激發，產生含有離子、激發態分子，自由基等多種活性粒子，這些活性粒子能與表面材料發生反應，提高膜的附著力，同時有利于改善表面沾著性和潤濕性，但清洗設備投資和使用成本昂貴，而且效率低下，對于大規模的印制電路板生產不切實際，只能滿足小批量樣品制作。用氫氧化鈉和市場通用的抗靜電劑SN（十八烷基二甲基羥乙基季銨硝酸鹽）工藝只適合處理普通環氧樹脂板，并且此時處理溫度已經達到60℃。此條件下處理聚四氟乙烯材料效果達不到化學鍍銅技術要求，必須提高溫度和濃度才能制作，但提高溫度和濃度往往又會造成電路板的變形和基材的膨松，存在較多的缺陷和隱患。如在電子顯微鏡下觀察，發現孔內出現露基材而沒有鍍上銅的現象，在后續電鍍過程中孔內電鍍不上銅或虛鍍，直接導致電路板的孔內銅連不上或焊接時虛鍍的孔銅在高溫斷裂。溶液由于氫氧化鈉的存在，抗靜電劑SN（十八烷基二甲基羥乙基季銨_硝酸鹽）與之反應，同行業技術人員都明白該溶液容易老化，需要不斷更換新的溶液，在技術上和實際行業操作都不可行。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，特別是用在通信高頻電路板化學鍍銅前處理工藝上，它能有效增強聚四氟乙烯材料孔表面的粗糙度和親水能力，有效提高沉銅背光等級，明顯改善化學鍍銅層在聚四氟乙烯材料的覆蓋效果，增強化學銅層與特殊基材的結合力。

本發明的目的通過下述技術方案實現：

本發明用于制作聚四氟乙烯基材的電路板化學鍍銅用前處理溶液，包含以下組分和重量百分比組成：有機胺5-20%，磷酸酯0.5-10%,陽離子表面活性劑0.5-5%，表面活性劑0.5-3%，脂肪醇0.5-2%，其余為純水；

所述的有機胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或多種組合；

所述的陽離子表面活性劑成份為聚季銨鹽或季銨鹽；

所述的表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚醚；

所述的脂肪醇為C1-C5的低鏈醇；

所述的磷酸酯為式Ⅰ所示的烷基聚乙烯醚磷酸酯、式Ⅱ所示的烷基酚聚氧乙烯磷酸酯一種或多種組合，

式Ⅰ

式Ⅱ

以上的R＝C_nH_2n+1式Ⅰ中n為1-8的整數，式Ⅱ中n為0，以及1-8的整數，m為1-8的整數，

M為H，C_nH_2n+1其中式Ⅰ中n為1-8的整數，式Ⅱ中n為0，以及1-8的整數，，Na，或K；

本發明所述的有機胺優選單乙醇胺或三乙醇胺。

本發明所述的有機胺優選含量15-18%。

本發明所述的磷酸酯優選為TXP-4,TXP-5，TXP-6，TXP-7，TXP-8，TXP-9，TXP-10一種或幾種酚醚磷酸酯系列；更優選的是TXP-5、TXP-6或TXP-7一種或幾種。

所述的磷酸酯活性成份優選1.5-5%。

本發明所述陽離子表面活性優選AP500，聚季銨-7。