[發明專利]一種用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液

有效

• 申請號: 201210269802.3
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN102758193A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 袁金安;李輝;趙文應
• 申請（專利權）人: 湖南利爾電子材料有限公司
• 主分類號: C23C18/22
• 分類號: C23C18/22;C23C18/38;H05K3/38
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所 43114
• 代理人: 魏娟

1.一種用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于，由以下重量百分比的組分組成：有機胺5-20%，磷酸酯0.5-10%,陽離子表面活性劑0.5-5%，表面活性劑0.5-3%，脂肪醇0.5-2%，其余為純水；所述的有機胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或多種組合；所述的陽離子表面活性劑成份為聚季銨鹽或季銨鹽；所述的表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚醚；所述的脂肪醇為C1-C5的低鏈醇；

所述的磷酸酯為式Ⅰ所示的烷基聚乙烯醚磷酸酯、式Ⅱ所示的烷基酚聚氧乙烯磷酸酯一種或多種組合，

式Ⅰ

式Ⅱ

以上的R＝C_nH_2n+1式Ⅰ中n為1-8的整數，式Ⅱ中n為0，以及1-8的整數，m為1-8的整數，

M為H，C_nH_2n+1其中式Ⅰ中n為1-8的整數，式Ⅱ中n為0，以及1-8的整數，Na，或K。

2.根據權利要求1所述的用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于，所述的磷酸酯為TXP-4,TXP-5，TXP-6，TXP-7，TXP-8，TXP-9，TXP-10一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于所述的陽離子表面活性劑成份為十八烷基羥乙基二甲胺硝酸鹽、雙葵基二甲基溴化銨、雙葵基二甲基氯化銨、二甲基芐基氯化銨、溴化雙(十二烷基二甲基)乙撐二銨、2-(2-苯氧基乙氧基)乙基三甲基氯化銨，雙烷基二甲基氯化銨與烷基二甲基芐銨氯化物的混合物、二甲基二烯丙基氯化銨和丙烯酰胺共聚物中一種或幾種混合。

4.根據權利要求1所述的用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于，所述的陽離子表面活性劑成份：AP500，聚季銨鹽-5，聚季銨鹽-6，聚季銨鹽-7。

5.根據權利要求1所述的用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于，所述的表面活性劑為：NP-4、NP-6、NP-8、NP-10一種或多種組合。

6.根據權利要求1所述的用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于，所述的脂肪醇為：甲醇、乙醇，正丙醇、正丁醇、正戊醇、異丙醇、異丁醇、乙二醇、1，3-丙二醇，1，2，3-丙三醇中的一種或多種組合。

7.根據權利要求1-6任一項所述的用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于，有機胺為單乙醇胺或三乙醇胺；磷酸酯是TXP-5、TXP-6、或TXP-7一種或幾種；所述的陽離子表面活性為AP500或聚季銨-7；表面活性劑TX-10或OP-10；所述的脂肪醇為乙醇、丙醇或正丁醇。

8.根據權利要求1-6任一項所述的用于高頻電路板化學鍍銅前處理溶液，其特征在于，有機胺15-18%，磷酸酯1.5-5%,陽離子表面活性劑2.5-3%，表面活性劑0.5-1.5%，脂肪醇1-1.8%，其余為純水。