[發明專利]用于處理基板的設備和方法

有效

• 申請號: 201210269687.X
• 申請日: 2012-07-30
• 公開（公告）號: CN103035551A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 金鵬;權五珍;張成豪;樸周緝
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02;F26B9/06;F26B25/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種用于處理基板的設備，所述設備包括：

殼體，所述殼體提供用于執行工藝的空間；

支撐構件，所述支撐構件設置在所述殼體中以支撐基板；

供給口，所述供給口構造成將處理液供給到所述殼體；

遮蔽構件，所述遮蔽構件設置在所述供給口和所述支撐構件之間以阻止所述處理液直接注入到所述基板；和

排出口，所述排出口構造成將所述處理液從所述殼體排出。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述供給口包括第一供給口和第二供給口，所述第一供給口和所述第二供給口設置在所述殼體的不同表面，并且

所述遮蔽板被設置在所述支撐構件和所述第一供給口之間。

3.根據權利要求2所述的設備，其中所述第一供給口被設置在所述殼體的下表面處以將所述處理液注入到所述基板的后側的中央區域，并且

所述第二供給口被設置在所述殼體的上表面處以將所述處理液注入到所述基板的頂側的中央區域。

4.根據權利要求3所述的設備，進一步包括控制器，所述控制器執行控制操作以通過所述第一供給口且然后通過所述第二供給口供給所述處理液。

5.根據權利要求3所述的設備，進一步包括從所述殼體的下表面延伸的支撐件；

其中所述遮蔽板被放置在所述支撐件上。

6.根據權利要求1所述的設備，其中所述遮蔽板具有大于所述基板的半徑的半徑。

7.根據權利要求1所述的設備，其中所述工藝是超臨界工藝，并且所述處理液處于超臨界流體狀態。

8.根據權利要求1到7中任一項所述的設備，其中所述殼體包括上殼體和設置在所述上殼體下方的下殼體，

其中所述設備進一步包括提升構件，所述提升構件構造成提升所述上殼體和所述下殼體中的一者。

9.根據權利要求8所述的設備，其中所述支撐構件從所述上殼體向下延伸，并且所述支撐構件的下端水平彎折以支撐所述基板的邊緣區域。

10.根據權利要求9所述的設備，進一步包括水平定位構件，所述水平定位構件用以調整所述上殼體的水平位置。

11.根據權利要求8所述的設備，其中所述第一供給口被設置在所述下殼體處，并且所述第二供給口被設置在所述上殼體處。

12.根據權利要求1到7中任一項所述的設備，其中所述殼體具有開口側并且包括可豎向移動的門，所述門用于打開和關閉所述開口側。

13.根據權利要求12所述的設備，進一步包括按壓構件，所述按壓構件構造成將壓力施加到所述門以關閉所述殼體。

14.一種用于處理基板的方法，所述方法包括：

將基板運載到殼體中；

將所述基板放置在支撐構件上；

將處理液供給到所述基板；

阻止所述處理液直接注入到所述基板；

將所述處理液從所述殼體排出；并且

將所述基板運載出所述殼體。

15.根據權利要求14所述的方法，其中使用設置在所述支撐構件和供給口之間的遮蔽板執行對所述處理液的阻止，所述處理液通過所述供給口被供給。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述處理液的供給以如下方式執行：通過設置在所述殼體的上表面處的第一供給口向所述基板的頂側注入所述處理液，并且通過設置在所述殼體的下表面處的第二供給口向所述基板的底側注入所述處理液，以及

使用設置在所述第二支撐口和所述支撐構件之間的所述遮蔽板執行對所述處理液的阻止，從而阻止向所述基板的底側注入的所述處理液被直接注入到所述基板。

17.根據權利要求16所述的方法，其中在所述處理液的供給中，所述處理液通過所述第二供給口被注入，并且如果所述殼體的內部壓力達到預定值，所述處理液開始通過所述第一供給口被注入。

18.根據權利要求14到17中任一項所述的方法，其中所述處理液是超臨界流體，并且所述超臨界流體溶解余留在所述基板上的有機溶劑。