[發明專利]EMI專用真空濺鍍治具制作工藝無效
| 申請號： | 201210268753.1 | 申請日： | 2012-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN103576602A | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發明（設計）人： | 范新宇 | 申請（專利權）人： | 昆山福岡電子有限公司 |
| 主分類號： | G05B19/18 | 分類號： | G05B19/18;C23C14/04;C23C14/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | emi 專用 真空 濺鍍治具 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種EMI專用真空濺鍍治具制作工藝，所述EMI專用真空濺鍍治具包括上蓋和底座，所述底座上設置有與待真空濺鍍產品配套的定位塊，所述上蓋包括遮蔽塊，所述遮蔽塊通過架橋連接，所述架橋連接至所述上蓋的主體，其特征在于，所述制作工藝包括如下步驟：
a：首先根據待真空濺鍍產品，確定產品需要EMI遮蔽的區域；
b：在確定待EMI遮蔽區域的基礎上進行3D造型制圖，采用MASTERCAM、CIMATRON與UG三種編程軟件混合使用，生成一個G代碼文件，用于確定專用EMI真空濺鍍治具的加工路徑；
c：將b步驟編寫的程序輸入機床的PLC控制器中，同時將待切割成EMI專用真空濺鍍治具的金屬板材放置在機床的定位裝置內；
d：待PLC控制器及金屬板材定位均設定完成，啟動機器，機器根據b步驟編寫的程序在PLC控制器的控制下沿指定位置對產品進行切割，通過避讓、遮蔽、架橋等設計而獲得一體化成型的EMI專用真空濺鍍治具。
2.根據權利要求1所述的EMI專用真空濺鍍治具，其特征在于，所述遮蔽塊對應a步驟中所述需要EMI遮蔽的區域。
3.根據權利要求1所述的EMI專用真空濺鍍治具，其特征在于，所述金屬板材的材質為鋁6061-T6合金。
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