[發(fā)明專利]具有內埋元件的電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210260883.0
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN103582301A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 李建成
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發(fā)

技術領域

本發(fā)明有關一種具有內埋元件的電路板，特別是指一種應用于內埋元件，可縮小接點面積，有利于高密度以及細線路制作的電路板。

背景技術

一般而言，線路基板主要是由多層經過圖案化的線路層(patterned?circuit?layer)以及介電層(dielectric?layer)交替迭合所構成。其中，圖案化線路層是由銅箔層(copper?foil)經過微影與蝕刻制程定義形成，而介電層配置于圖案化線路層之間，用以隔離圖案化線路層。此外，相迭的圖案化線路層之間是透過貫穿介電層的鍍通孔(Plating?Through?Hole,PTH)或導電孔道(conductive?via)而彼此電性連接。最后，在線路基板的表面配置各種電子元件(主動元件、被動元件)，并藉由內部線路的電路設計而達到電子訊號傳遞(electrical?signal?propagation)的目的。

然而，隨著市場對于電子產品需具有輕薄短小且攜帶方便的需求，因此在目前的電子產品中，將原先焊接于電路板的電子元件設計為可埋設于電路板的內部的一內埋元件；內埋元件電路板技術能提高被動元件效能、減少被動元件數量，并且降低被動元件占用的電路板面積。因此，利用內埋元件電路板技術的構裝整合，可以用來取代傳統(tǒng)分離式被動元件，例如電容器、電阻及電感等，其優(yōu)點為減少分離式被動元件的使用數量，進而降低產品的相關制作與檢測成本，減少被動元件的焊點數目，提高產品構裝密度與可靠度等。

在內埋元件電路板技術中，為了增加布線面積，多層電路板用上了更多的導電層及埋設被動元件用的孔洞，例如導孔(via)、埋孔(Buried?vias)或盲孔(Blind?vias)等。如圖1為習有多層電路板的結構示意圖所示，該導孔11通常打穿埋設有內埋元件12的電路板13時，但因長度較長，使得填充這些導孔11而沒有形成空隙或鎖孔有困難性的。傳統(tǒng)上，可使用化學鍍銅(Electroless?copper)，以使導孔被金屬如銅的種子層(seed?layer)所襯里，然后藉由電鍍來被覆該種子層。由導孔的長度較長，故更難以使電鍍材料襯于或填充導孔而沒有空窩、空隙或鎖孔，該空窩、空隙或鎖孔對于導孔的導電性有不良影響，且為了維持一定的縱橫比(導孔的高度或長度與寬度或直徑的比例)，其寬度或直徑相對較大，故外露于電路板的焊墊14亦相對面積較大，不利于高密度以及細線路制作。

電容器依其功能大體上可分為電解電容與非電解電容。而電解電容器依正極材質又可分為鋁質及鉭質兩大類。其中以鋁質電解電容器為最常見，鋁質電解電容器依其元件構造，可以分為：1.卷繞型、2.積層型。依電解液的型態(tài)來分類，也有液態(tài)電解電容器和固態(tài)電解電容器兩種。其中，前者的壽命決定于電解液干涸的時間，故若在105℃的情況下，可操作1000小時的液態(tài)電解電容器，其操作溫度每下降10℃，壽命將可增加一倍。而固態(tài)電解電容器的電解質，因其為固態(tài)，即無電解質干涸之虞，故具壽命長。

其中，卷繞型電解電容器利用卷繞方式成型，故其成品整體體積較大，尤其是厚度方面無法達到輕薄短小的需求；另外，積層型電解電容器雖可由多層介電層與多層金屬層堆棧構成，而體積可微小型化，增加運用范圍。但是，其制程復雜，成本高，短路率很多，制造過程及組裝困難。

發(fā)明內容

本發(fā)明即在提供一種可應用于內埋元件，可縮小接點面積，有利于高密度以及細線路制作的電路板。

本發(fā)明電路板內設有至少一內埋元件，該電路板內并嵌入有至少一墊高結構體，該墊高結構體設有至少一導電通孔，可連接該電路板的接點，以解決習有因內埋元件所造成接點的距離較遠，造成導通的困難，而本發(fā)明并可縮小接孔孔徑及接點面積，有利于高密度以及細線路的制作。

依據上述主要結構特征，所述的電路板至少包含有：第一基板、第二基板、內埋元件以及墊高結構體，該第一基板相對的第一、第二表面分別設有第一、第二圖案化線路層，該第一、第二圖案化線路層設有至少一接點；該第二基板設有相對的第三、第四表面，該第四表面設于該第一表面，并覆蓋于該第一圖案化線路層上，該第三表面并設有第三圖案化線路層，該第三圖案化線路層設有至少一接點；該內埋元件埋設于該第二基板內，并與該接點連接；而該墊高結構體埋設于該第二基板內，該墊高結構體設有至少一導電通孔，可連接該第一圖案化線路層與該第三圖案化線路層的接點。

依據上述主要結構特征，所述墊高結構體設有一基材，該基材相對的第五、第六表面分別設有導通線路，該導電通孔電性連接第五、第六表面的導通線路，而該第五、第六表面的導通線路則分別與接點連接。

上述的內埋元件可以為封裝完成的半導體或未封裝的裸晶片。