[發明專利]具有內埋元件的電路板

無效

• 申請號: 201210260883.0
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN103582301A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 李建成
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發

1.一種具有內埋元件的電路板，其特征在于，該電路板內設有至少一內埋元件，該電路板內并嵌入有至少一墊高結構體，該墊高結構體設有至少一導電通孔，可連接該電路板上、下表面的接點。

2.一種具有內埋元件的電路板，其特征在于，至少包含有：

第一基板，該第一基板相對的第一、第二表面分別設有第一、第二圖案化線路層，該第一、第二圖案化線路層設有至少一接點；

第二基板，該第二基板設有相對的第三、第四表面，該第四表面設于該第一表面，并覆蓋于該第一圖案化線路層上，該第三表面并設有第三圖案化線路層，該第三圖案化線路層設有至少一接點；

內埋元件，埋設于該第二基板內，并與該接點連接；?

以及墊高結構體，埋設于該第二基板內，該墊高結構體設有至少一導電通孔，可連接該第一圖案化線路層與該第三圖案化線路層的接點。

3.如權利要求1或2所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該墊高結構體設有一基材，該基材相對的第五、第六表面分別設有導通線路，該導電通孔電性連接第五、第六表面的導通線路，而該第五、第六表面的導通線路則分別與接點連接。

4.如權利要求3所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該導通線路與該接點間設有導電通孔。

5.如權利要求1或2所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該內埋元件可以為封裝完成的半導體或未封裝的裸晶片。

6.如權利要求2所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該第二基板的第三表面可進一步設有第三基板。

7.如權利要求2所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該內埋元件與該第一圖案化線路層的接點相連接。

8.如權利要求2所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該第二基板設有開口以供容置該內埋元件。

9.如權利要求2所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該內埋元件以及墊高結構先設置于該第一表面上，再壓合一樹脂材料，覆蓋于該內埋元件以及墊高結構，而形成第二基板。

10.如權利要求2所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該內埋元件以及墊高結構先設置于該第一表面上，再壓合一膠片，覆蓋于該內埋元件以及墊高結構，而形成第二基板。