[發明專利]振動器件以及電子設備

有效

• 申請號: 201210260822.4
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN102901493A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 松川典仁;小野淳;豎山光普;柴田恒則
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01C19/5705
• 分類號: G01C19/5705;G01C19/5663
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本發明涉及振動器件以及電子設備。

背景技術

一直以來，公知有在殼體內設置了傳感器芯片和IC（Integrated?Circuit：集成電路）的振動器件（例如，參照專利文獻1）。

專利文獻1的振動器件（半導體封裝）具有殼體，該殼體具有底板、和在底板上表面的周緣部設置的框上的側壁，以位于形成在該殼體內側的芯片收納空間的方式，在底板上表面設置有加速度傳感器等傳感器芯片、信號處理芯片和存儲器芯片。

此外，在專利文獻1的振動器件中，在厚度方向上重疊配置有信號處理芯片和存儲器芯片，在這些芯片旁邊并列設置有傳感器芯片。此外，底板被設計為設置有傳感器芯片的傳感器芯片設置區域的厚度比重疊配置有信號處理芯片和存儲器芯片的信號處理芯片設置區域的厚度薄。換言之，底板是其上表面的一部分（與傳感器芯片設置區域相當的部位）比其他部位（與信號處理芯片設置區域相當的部位）更往下側凹陷的形狀，在該凹陷的部位處設置有傳感器芯片。在專利文獻1的振動器件中，通過在所述凹陷的部分設置厚度比信號處理芯片和存儲器芯片大的傳感器芯片，實現了振動器件的小型化（薄型化）。

但是，在專利文獻1的振動器件中，是使底板的傳感器芯片設置區域的厚度變薄，在該較薄的部分設置有傳感器芯片。這種厚度較薄的部分與其他部分（信號處理芯片設置區域）相比，容易由于外力或熱而產生變形（容易形變）。并且，由于在該部分產生變形，會對傳感器芯片施加意料之外的外力（應力），從而傳感器芯片的檢測精度降低。

由此，在專利文獻1的振動器件中，存在不能防止特性降低并實現小型化的問題。

【專利文獻1】日本特開2006-261560號公報

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠防止形變引起的振動元件的特性降低、同時實現小型化的振動器件以及電子設備。

本發明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現。

[應用例1]

本發明的振動器件的特征在于，該振動器件具有：在內側具有收納空間的封裝；以及收納在所述收納空間中的振動元件和IC芯片，所述封裝具有底部，該底部具有：IC芯片設置區域，其具有設置有所述IC芯片的IC芯片設置面；以及振動元件設置區域，其與所述IC芯片設置區域并列設置，并具有設置有所述振動元件的振動元件設置面，與所述振動元件設置區域相比，所述IC芯片設置區域的所述底部的厚度薄，與所述振動元件設置面相比，所述IC芯片設置面位于所述底部的相對于所述IC芯片和所述振動元件的設置面的背面側。

由此，可提供能夠防止形變引起的振動元件的特性降低，同時實現小型化（薄型化）的振動器件。

[應用例2]

在本發明的振動器件中，優選的是，所述振動元件的厚度比所述IC芯片薄。

由此，能夠使振動器件進一步小型化（薄型化）。

[應用例3]

在本發明的振動器件中，優選的是，所述振動元件雙側支承于所述振動元件設置面。

由此，振動元件的保持狀態和振動特性穩定。

[應用例4]

在本發明的振動器件中，優選的是，所述底部具有在所述振動元件設置面上開放、并防止與所述振動元件的接觸的凹部。

由此，能夠有效地防止或抑制下落等沖擊造成的振動元件設置面與振動元件的接觸而引起的振動元件的損壞/破損。

[應用例5]

在本發明的振動器件中，優選的是，所述振動元件具有進行振動的振動部，在所述振動元件設置面上具有凹部，在所述底部的平面視圖中，該凹部在內側包含所述振動部的至少一部分。

由此，能夠有效地形成凹部，從而能夠防止或抑制振動元件設置區域的剛性降低。

[應用例6]

在本發明的振動器件中，優選的是，所述底部具有限制所述振動元件在厚度方向上的位移的限制部。

由此，能夠防止振動元件的過度變形，從而能夠防止或抑制振動元件的損壞/破損。

[應用例7]

在本發明的振動器件中，優選的是，所述限制部的至少一部分與所述振動元件的基部相對。

由此，能夠防止振動元件的過度變形，并且能夠減小對振動特性的影響。

[應用例8]

在本發明的振動器件中，優選的是，該振動器件具有設置于所述振動元件設置面與所述振動元件之間的緩沖層。