[發(fā)明專利]振動器件以及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210260822.4
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN102901493A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 松川典仁;小野淳;豎山光普;柴田恒則
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01C19/5705
• 分類號: G01C19/5705;G01C19/5663
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種振動器件，其特征在于，該振動器件具有：

在內(nèi)側(cè)具有收納空間的封裝；以及

收納在所述收納空間中的振動元件和IC芯片，

所述封裝具有底部，該底部具有：IC芯片設(shè)置區(qū)域，其具有設(shè)置有所述IC芯片的IC芯片設(shè)置面；以及振動元件設(shè)置區(qū)域，其與所述IC芯片設(shè)置區(qū)域并列設(shè)置，并具有設(shè)置有所述振動元件的振動元件設(shè)置面，

與所述振動元件設(shè)置區(qū)域相比，所述IC芯片設(shè)置區(qū)域的所述底部的厚度薄，

與所述振動元件設(shè)置面相比，所述IC?芯片設(shè)置面位于所述底部的相對于所述IC芯片和所述振動元件的設(shè)置面的背面?zhèn)取?/p>

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

所述振動元件的厚度比所述IC芯片薄。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

所述振動元件雙側(cè)支承于所述振動元件設(shè)置面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

所述底部具有在所述振動元件設(shè)置面上開放、并防止與所述振動元件的接觸的凹部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

所述振動元件具有進行振動的振動部，

在所述振動元件設(shè)置面上具有凹部，在所述底部的平面視圖中，該凹部在內(nèi)側(cè)包含所述振動部的至少一部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

所述底部具有限制所述振動元件在厚度方向上的位移的限制部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的振動器件，其特征在于，

所述限制部的至少一部分與所述振動元件的基部相對。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

該振動器件具有設(shè)置于所述振動元件設(shè)置面與所述振動元件之間的緩沖層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

在所述底部設(shè)置有連通所述收納空間的內(nèi)外的貫通孔，

在所述底部的平面視圖中，所述貫通孔隔著所述IC芯片設(shè)置于所述振動元件的相反側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的振動器件，其特征在于，

所述貫通孔設(shè)置于所述底部的比所述IC芯片設(shè)置區(qū)域厚的區(qū)域中。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于，

所述振動元件是檢測角速度的陀螺儀元件。

12.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求1所述的振動器件。