[發(fā)明專利]高密度PCB

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210260490.X
• 申請(qǐng)日: 2012-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN102762030A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦玉成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 秦玉成
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED顯示屏，特別是直插LED燈顯示屏。

背景技術(shù)

LED(light?emitting?diode發(fā)光二極管，簡(jiǎn)稱LED)。它是一種通過控制半導(dǎo)體發(fā)光二極管的亮滅來顯示字符。用來顯示文字、圖形、圖像、動(dòng)畫、行情、視頻、錄像信號(hào)等各種信息的顯示屏幕。

LED(light?emitting?diode發(fā)光二極管，簡(jiǎn)稱LED)顯示屏，是由LED點(diǎn)陣組成，通過紅色，藍(lán)色，綠色LED燈的亮滅來顯示文字、圖片、動(dòng)畫、視頻，內(nèi)容可以隨時(shí)更換，各部分組件都是模塊化結(jié)構(gòu)的顯示器件。通常由顯示模塊、控制系統(tǒng)及電源系統(tǒng)組成。

采用直插LED燈的顯示屏，基本上采用RGB(R紅色，G綠色，和B蘭色)三種LED燈或者采用RGBW(R紅色，G綠色，和B蘭色，W白色)四種LED燈組成，單一像素需要多個(gè)單色的LED共同顯示，顯示屏不易做到高密度。

三合一直插LED燈有4個(gè)管腳，管腳密度高，印刷板的焊盤難以布置，高密度的焊盤在過波峰焊的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生管腳粘連，廢品率高，三合一直插LED燈一直難以在LED顯示屏上廣泛采用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是，提供一種高密度PCB板與該高密度PCB的生產(chǎn)加工方法，和采用該高密度PCB的LED顯示屏模塊與顯示屏。

本發(fā)明解決技術(shù)問題的一種技術(shù)方案，設(shè)置焊盤的中心與焊孔的中心不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)。

設(shè)置焊盤遠(yuǎn)離焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端，以增大焊盤的面積。

上述焊盤包括三合一直插LED燈四個(gè)管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個(gè)導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導(dǎo)流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個(gè)大焊盤。

上述導(dǎo)流焊盤上，布置至少一個(gè)導(dǎo)流焊孔，所述導(dǎo)流焊孔內(nèi)部覆銅或覆錫，在焊接的時(shí)候，多余的焊液吸入導(dǎo)流焊孔或分流到導(dǎo)流焊盤。

解決技術(shù)問題的一種技術(shù)實(shí)施方式，高密度PCB焊盤，包括導(dǎo)流焊盤，導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與波峰焊的沖擊方向一致，該導(dǎo)流焊盤可以與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個(gè)大焊盤。

上述高密度PCB，包括方向標(biāo)示絲印，上述絲印指示PCB板過波峰焊時(shí)焊液的沖擊方向，生產(chǎn)過程中，PCB根據(jù)方向標(biāo)示絲印放置，確保導(dǎo)流焊盤位于焊液沖擊方向的末端。

一種高密度PCB焊盤加工設(shè)計(jì)方法：

放置焊孔；

以焊孔連線為中心線，將相鄰焊盤放置在焊孔中心線兩邊，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)。

上述述焊盤遠(yuǎn)離焊孔中心線的一端大于靠近焊孔中心線的一端。

上述焊盤包括三合一直插LED燈四個(gè)管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個(gè)導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導(dǎo)流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個(gè)大焊盤。

一種高密度PCB焊盤放置方法，設(shè)置導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個(gè)大焊盤，上述導(dǎo)流焊盤上，設(shè)置有導(dǎo)流焊孔。

上述高密度PCB設(shè)置方向標(biāo)示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。

因本發(fā)明的高密度PCB，通過導(dǎo)流焊盤或?qū)Я骺祝至髋c吸納了焊液的沖擊與多余焊液，使得高密度的管腳在生產(chǎn)過程中不粘連，通過設(shè)置相鄰焊盤分別偏離焊孔中心線的兩側(cè)，增大焊盤的有效面積確保焊盤的穩(wěn)固性與提高散熱面積，增大焊盤遠(yuǎn)離焊孔中心的一端的面積，利用焊盤分流焊液的原理，減小管腳與管腳之間的焊液，進(jìn)一步降低高密度管腳的粘連率，大幅度的提升了高密度PCB板通過波峰焊的成品率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有直插LED的電路板示意圖。

圖2為實(shí)施例之一焊盤布置示意圖。

圖3為實(shí)施例之一偏移重心焊盤布置示意圖。

圖4為實(shí)施例之一采用分流焊盤與標(biāo)示加工方向示意圖。

圖5為實(shí)施例之一采用分流焊盤的具體實(shí)施方式示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)的描述。