[發明專利]高密度PCB

無效

• 申請號: 201210260490.X
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN102762030A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 秦玉成
• 申請（專利權）人: 秦玉成
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高密度PCB，其特征是，焊盤的中心與焊孔的中心不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側。

2.如權利要求1所述的高密度PCB，其特征是，所述焊盤遠離焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端。

3.如權利要求1或2所述PCB，其特征是，所述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導流焊盤，所述導流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。

4.一種高密度PCB，其特征是，包括導流焊盤，所述導流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤。

5.如權利要求4所述高密度PCB，其特征是，包括方向標示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。

6.一種高密度PCB焊盤放置方法，其特征是，放置焊孔；

以焊孔連線為中心線，將相鄰焊盤放置在焊孔聯系的兩邊，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側。

7.如權利要求6所述的高密度PCB焊盤放置方法，其特征是，所述焊盤遠離焊孔中心線的一端大于靠近焊孔中心線的一端。

8.如權利要求6或7所述方法，其特征是，所述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導流焊盤，所述導流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。

9.一種高密度PCB焊盤放置方法，其特征是，設置導流焊盤，所述導流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤。

10.如權利要求9所述方法，其特征是，包括設置方向標示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。