[發(fā)明專利]溫度控制單元和系統(tǒng)、基板載置臺(tái)、處理裝置和處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210258971.7 | 申請日: | 2012-07-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102903651A | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田中誠治;吉矢秀人;酒井俊充 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溫度 控制 單元 系統(tǒng) 基板載置臺(tái) 處理 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在對基板實(shí)施處理溫度不同的多種熱處理時(shí)使用的溫度控制單元、基板載置臺(tái)、基板處理裝置、溫度控制系統(tǒng)和基板處理方法。
背景技術(shù)
在FPD(Flat?Panel?Display:平板顯示器)、太陽電池或MEMS(Micro?Electro?Mechanical?Systems:微電子機(jī)械系統(tǒng))的制造過程中,對基板實(shí)施各種熱處理,例如成膜處理。在現(xiàn)有技術(shù)中,在對基板實(shí)施處理溫度不同的多種熱處理時(shí),每個(gè)熱處理中不同的基板處理裝置對基板實(shí)施相應(yīng)的熱處理,近年來,從提高生產(chǎn)率的觀點(diǎn)出發(fā),為了提高生產(chǎn)量,需要在一個(gè)基板處理裝置中實(shí)施處理溫度不同的多種熱處理。
作為這種基板處理裝置,已知有如下的基板處理裝置,即,在處理室內(nèi)具備載置基板的基板載置臺(tái),該基板載置臺(tái)具備形成有介質(zhì)流路的冷卻套、和配置在該冷卻套之下的加熱器(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
在專利文獻(xiàn)1的基板處理裝置中,使加熱器放熱,使基板載置臺(tái)的載置面、具體而言,使冷卻套的與基板接觸的面的溫度升高,從而將基板加熱,在冷卻套的介質(zhì)流路中流通低溫的致冷劑,使上述接觸面的溫度下降,從而對基板進(jìn)行冷卻。
在先技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特公平7-105422號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
但是,在專利文獻(xiàn)1的基板處理裝置中,由于冷卻套和加熱器分別為不同的部件,所以在冷卻套和加熱器之間出現(xiàn)物理的邊界。例如在利用加熱器對基板進(jìn)行加熱時(shí),該邊界作為熱阻,妨礙來自加熱器的熱量向冷卻套傳遞,因而存在基板的溫度不能快速變化的問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使基板的溫度快速變化的溫度控制單元、基板載置臺(tái)、基板處理裝置、溫度控制系統(tǒng)和基板處理方法。
用于解決問題的方法
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的第一方面提供一種溫度控制單元,其與基板接觸,控制該基板的溫度,該溫度控制單元的特征在于,包括:與所述基板接觸的板狀的主體;埋設(shè)在該主體內(nèi)的多個(gè)直線狀的加熱器;和形成于所述主體內(nèi),在內(nèi)部流通規(guī)定溫度的介質(zhì)的介質(zhì)流路,各所述加熱器彼此平行地配置,所述介質(zhì)流路以經(jīng)由相鄰的兩個(gè)所述加熱器之間的部分的方式配置。
本發(fā)明第二方面的溫度控制單元,在第一方面的溫度控制單元的基礎(chǔ)上,其特征在于:在俯視所述主體時(shí)的與一個(gè)所述加熱器垂直的方向,各所述加熱器和所述介質(zhì)流路以等間隔交替配置。
本發(fā)明第三方面的溫度控制單元,在第一方面或第二方面的溫度控制單元的基礎(chǔ)上,其特征在于:在所述主體的與所述基板接觸的面的相反一側(cè)的面,還具備以與埋設(shè)在所述主體內(nèi)的各加熱器的位置相對應(yīng)的方式配置的蓋,所述蓋能夠開閉。
本發(fā)明第四方面的溫度控制單元,在第三方面的溫度控制單元的基礎(chǔ)上,其特征在于:所述主體具有用于安裝所述蓋的螺釘用的螺釘孔,所述介質(zhì)流路在相鄰的兩個(gè)所述加熱器之間以避開所述螺釘孔的方式彎曲設(shè)置。
本發(fā)明第五方面的溫度控制單元,在第四方面的溫度控制單元的基礎(chǔ)上,其特征在于:彎曲設(shè)置的所述介質(zhì)流路中的彎曲部的在俯視所述主體時(shí)的曲率半徑為40mm以上。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的第六方面提供一種基板載置臺(tái),用于載置基板,其特征在于,包括:與所述基板接觸對該基板的溫度進(jìn)行控制的溫度控制單元;和支承該溫度控制單元的基部,所述溫度控制單元具備:與所述基板接觸的板狀的主體;埋設(shè)在該主體內(nèi)的多個(gè)直線狀的加熱器;和形成于所述主體內(nèi),在內(nèi)部流通規(guī)定溫度的介質(zhì)的介質(zhì)流路,各所述加熱器彼此平行地配置,所述介質(zhì)流路以經(jīng)由相鄰的兩個(gè)所述加熱器之間的部分的方式配置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明第的七方面提供一種基板處理裝置,用于對基板實(shí)施處理,其特征在于,包括:收納所述基板的收納室;和配置在所述收納室內(nèi),用于載置所述基板的基板載置臺(tái),所述基板載置臺(tái)具備:與所述基板接觸對該基板的溫度進(jìn)行控制的溫度控制單元;和支承該溫度控制單元的基部,所述溫度控制單元具備:與所述基板接觸的板狀的主體;埋設(shè)在該主體內(nèi)的多個(gè)直線狀的加熱器;和形成于所述主體內(nèi),在內(nèi)部流通規(guī)定溫度的介質(zhì)的介質(zhì)流路,各所述加熱器彼此平行地配置,所述介質(zhì)流路以經(jīng)由相鄰的兩個(gè)所述加熱器之間的部分的方式配置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





