[發明專利]加工方法

有效

• 申請號: 201210253593.3
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN102886829A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 川瀬雅之;生島充
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B24B7/22;H01L21/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及以車刀輪對粘貼于被加工物的保護帶進行切削來實現平坦化的加工方法。

背景技術

在進行晶片等被加工物的背面磨削時，為了防止晶片的表面的損傷等，在晶片表面粘貼保護帶。作為保護帶，例如能夠使用下述專利文獻1所記載的保護帶。

但是，在將保護帶粘貼在形成有被稱為凸塊（バンプ）的多個突起狀的連接電極的晶片表面的情況下，保護帶的表面會隨著凸塊而形成凸凹。因此，若在該狀態下保持晶片的表面并對背面進行磨削，則存在磨削后的晶片的平坦度顯著下降的問題。于是，本申請人為了解決該問題而發現了以下方法：在利用下述專利文獻2所提出的車刀切削裝置對保護帶進行切削而實現平坦化之后，對晶片的背面進行磨削，由此，平坦度良好地將晶片薄化。

專利文獻1：日本特開H5-1985423號公報

專利文獻2：日本特開2005-333067號公報

然而，當以車刀切削裝置切削保護帶時，會產生線狀的保護帶屑，所產生的保護帶屑殘留在被粘貼于晶片表面的保護帶上，有時也會繞到晶片背面側并附著，即便對該晶片進行清洗也難以除去保護帶屑。這樣，在保護帶屑附著于晶片的狀態下，例如會造成在晶片處理時保護帶屑附著于裝置的搬送部而產生晶片的搬送不良等問題，進而存在晶片自身也發生破損的危險。

發明內容

本發明是鑒于上述狀況做出的，其目的在于，在以車刀切削裝置切削保護帶的情況下，防止保護帶屑殘留在晶片上。

本發明是一種使用車刀切削裝置對粘貼于被加工物的保護帶進行平坦化的加工方法，所述車刀切削裝置具備：保持工作臺，其具有用于保持被加工物的保持面；車刀輪，其在與所述保持面平行的面內旋轉，對由所述保持工作臺所保持的被加工物進行切削；以及移動構件，其用于使所述保持工作臺與旋轉的所述車刀輪相對移動，所述加工方法的特征在于，所述加工方法具備：保護帶粘貼步驟，在該保護帶粘貼步驟中，將保護帶粘貼至被加工物；保持步驟，在該保持步驟中，在實施了所述保護帶粘貼步驟之后，以使所述保護帶露出的方式用所述保持工作臺保持被加工物；以及平坦化步驟，在該平坦化步驟中，在實施了所述保持步驟之后，將旋轉的所述車刀輪定位至預定高度，并且利用所述移動構件使所述保持工作臺與所述車刀輪相對移動，由此，利用所述車刀輪對粘貼于被加工物的所述保護帶進行切削來實現平坦化，在所述平坦化步驟中，將所述車刀輪的轉速設定為線速度在1914m/min.以上。

而且，本發明也可以是，在所述加工方法中還具備薄化步驟，在該薄化步驟中，在實施了所述平坦化步驟之后，由保持工作臺保持所述保護帶側而形成使被加工物露出的狀態，利用磨削輪對露出的被加工物進行磨削而使該被加工物薄化成預定厚度。

在本發明涉及的加工方法中，通過將車刀輪的轉速設定為線速度在1914m/min.以上來對保護帶上表面進行切削，由此能夠防止線狀的保護帶屑殘留在晶片上。因此，保護帶屑不會繞到晶片背面側并附著，能夠防止發生晶片的搬送不良、或者使晶片破損。

而且，若在將車刀輪的轉速設為線速度1914m/min.并實施保護帶的平坦化之后，以保持工作臺保持保護帶側并對被加工物的露出面進行磨削的話，由于保護帶實現了平坦化，因而，能夠使被加工物的露出面也實現平坦化。

附圖說明

圖1是示出車刀切削裝置的一個示例的立體圖。

圖2是示出移動構件的立體圖。

圖3是示出作為被加工物的一個示例的晶片的俯視圖。

圖4是示出切削加工前的晶片的放大主視圖。

圖5是示出保護帶粘貼步驟的立體圖。

圖6是示出在晶片粘貼有保護帶的狀態的立體圖。

圖7是示出在晶片粘貼有保護帶的狀態的放大剖視圖。

圖8是示出保持步驟的主視圖。

圖9是示出平坦化步驟的主視圖。

圖10是示出切削加工后的晶片的放大剖視圖。

圖11是示出薄化步驟的立體圖。

標號說明

1：晶片；

2a：表面；2b：背面；

3：器件；4：間隔道；5：凸塊；6：凹口；

7：保護帶；8：基材層；9：糊層；

10：車刀切削裝置；

11：基座；121：立起設置基座；13：供給盒；

14：被加工物搬送機器人；14a：臂；14b：手；

15：定位構件；15a：定位銷；

16：第一搬送裝置；16a：吸附墊；

17：第二搬送裝置；17a：吸附墊；