[發明專利]便攜式自動研磨拋光設備

無效

• 申請號: 201210253473.3
• 申請日: 2012-07-21
• 公開（公告）號: CN102729134A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 蘇康宇;陳軍;戴煦;朱平;郭冰
• 申請（專利權）人: 深圳市華測檢測技術股份有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/27;B24B47/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及試樣研磨拋光設備技術領域，具體涉及一種構造簡單、使用簡易、便攜式的、實現自動研磨拋光制備試樣的一種便攜式自動研磨拋光設備。

背景技術

現代工業的飛速發展對產品的質量提出了更高的要求，為保障安全和利益，越來越多的產品必需進行失效分析與預防。在針對金屬材料及構件進行失效分析與檢測時經常需用到研磨拋光機，對試樣進行研磨拋光前處理制樣后才能進行微觀組織分析或金相分析，并且研磨拋光機還適用于電子元器件做結構剖析時制備試樣。對試樣進行研磨拋光前處理制樣是一道重要的測試工序，只有制備合格的試樣才能準確地判斷產品質量的好壞或可靠性水平，預測及判斷材料的特性；只有制備合格的試樣才能進行各種失效分析，對試樣表面及內部缺陷檢測，最終也利于工廠對產品制程改善和驗證，因此務必高度重視研磨工藝技術及質量，以獲得材料的真實組織而無任何畸變，在最短的時間內達到最佳的試樣制備效果。研磨拋光機在前處理制樣中被廣泛應用，為節省人力，減少并杜絕操作人員在操作研磨拋光機過程中的安全事故，并且提高工作效率，自動研磨拋光機將取代手工研磨拋光機是行業的必然發展趨勢。

現有技術的自動研磨拋光機是在傳統研磨拋光機的基礎上增設了自動工作頭，實施研磨拋光作業時，自動工作頭將試樣固定，轉盤上貼上研磨紙或拋光織物，啟動預先設定的研磨拋光程序，完成試樣的研磨拋光工序。

但是自動工作頭在長時間使用之后故障率高、精準度低，研磨拋光效果差，制備的研磨拋光面是不均勻的，無法制備合格的試樣；另一方面，設計的自動研磨拋光機只對某些規則形狀、固定尺寸的樣品進行自動研磨拋光，無法滿足試樣材料多樣性的市場需求，例如難以夾持小試樣，無法夾牢試樣，容易損壞自動工作頭，因此實用性受到限制；自動研磨拋光機的價格是手動研磨拋光機價格的十幾倍，不能被廣泛使用，達不到提高效益的目的。現有技術的自動研磨拋光機存在的缺陷為：1、試樣被夾持得穩固性差。2、設備的實用性不高。3、制備的試樣合格率低。

并且，研磨拋光機不僅在失效分析實驗中制備試樣起到重要作用，還廣泛應用于制備木材工件、金屬材料及其制品、高分子材料及其制品。為了獲得材料的真實組織而無任何畸變，并在最短的時間內達到最佳的試樣制備效果，自動研磨拋光機必須針對存在的技術問題進行改善。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，而提供了一種構造簡單、操作簡便、安全穩定、便攜式的、自動研磨拋光設備，提高制備試樣的效率和合格性，并提高自動研磨拋光設備的實用性。

本發明所采用的技術方案是：提供一種便攜式自動研磨拋光設備，用于對試樣進行研磨拋光前處理，其包括：安裝座、固定裝置及轉盤，所述轉盤轉動的裝設于所述安裝座上，所述固定裝置包括支架、第一驅動裝置及由所述第一驅動裝置連接的夾緊機構，所述第一驅動裝置及夾緊機構均安裝于所述支架上，所述支架可拆卸的裝設于所述安裝座上，試樣由所述夾緊機構夾緊固定，所述第一驅動裝置驅動所述夾緊機構帶動試樣接近或遠離所述轉盤，所述轉盤對試樣進行研磨拋光前處理。

一種便攜式自動研磨拋光設備，還包括第二驅動裝置，所述第二驅動裝置裝設于所述安裝座的內部，所述轉盤在所述第二驅動裝置驅動下轉動。

一種便攜式自動研磨拋光設備，還包括進水裝置、排水槽，便于處理廢液。

一種便攜式自動研磨拋光設備，所述支架包括支桿及由所述支桿支撐固定的平臺，所述第一驅動裝置的輸出軸穿過所述平臺與所述夾緊機構固定連接。

一種便攜式自動研磨拋光設備，所述支架還包括導向板及直線軸承，所述直線軸承套設于所述支桿上，并可沿所述支桿上下滑動，所述第一驅動裝置的輸出軸通過所述導向板與所述夾緊機構連接，所述導向板的兩端分別連接于所述支架直線軸承上，且所述夾緊機構位于所述轉盤的正上方。所述支直線軸承上下滑動時，摩擦阻力最小，而且精度高，運動快捷，與所述第一驅動裝置配合作用，并保持固所述夾緊機構與轉盤相垂直，利于制備高平整度的、合格的試樣。?

一種便攜式自動研磨拋光設備，所述支架還包括電磁吸盤，所述支桿的上端與所述平臺固定連接，下端固定連接于一圓環上，所述圓環通過所述電磁吸盤吸附固定在所述安裝座的上表面。所述電磁吸盤吸力均勻，定位穩定可靠，操作方便，是所述支架的基礎，并達到了支架可拆卸的目的。

一種便攜式自動研磨拋光設備，所述第一驅動裝置是伺服氣缸，伺服氣缸驅動所述夾緊機構帶動試樣接近或遠離所述轉盤，對試樣移動控制的重復定位精度可達到±0.01?mm，使施加在試樣的壓力均衡，先大后小，完成試樣的粗磨、細磨、拋光所有工序，得到最適宜的研磨拋光質量。