[發明專利]一種多層PCB板線路圖形的制作方法

有效

• 申請號: 201210253465.9
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN103582323B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 陳立宇;陳健;劉山當
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及PCB板的制作方法，尤其涉及一種多層PCB板線路圖形的制作方法。

背景技術

目前，高頻微波產品內通常會用到濾波器，濾波器的作用是將高頻微波產品在工作中傳播的不同頻率的微波進行過濾，從而得到特定頻率的微波，進而能滿足高頻微波產品的工作需求。通常濾波器是通過安裝在PCB板(Printed Circuit Board，印刷電路板)上來實現濾波功能，濾波器的線路圖形精度越高其濾波的能力越大。

例如在高頻微波產品內使用的濾波器一般為貼片陶瓷濾波器，由于貼片陶瓷濾波器是使用載板線路加工工藝制作而成，而這種加工工藝制作出的線路圖形精度可以達到±0.4mil(mil：密耳，1mil＝25μm)以內，因此該精度可以滿足貼片陶瓷濾波器在高頻微波段的集成應用，使得貼片陶瓷濾波器的濾波能力較強。但是這種貼片陶瓷濾波器的來源渠道很少，而且成本也很昂貴，導致高頻微波產品的成本增加。

在高頻微波產品內使用微帶集成濾波器，可以解決上述提到的不足。通常微帶集成濾波器的線路圖形使用多層PCB板線路圖形加工工藝制作而成。一般而言，進行多層PCB板線路圖形加工工藝時，在多層PCB板表面上的線路圖形形成之前，通常需要在多層PCB板中鉆出過孔，以便通過過孔電性連接位于不同層上的線路圖形。為此需要通過沉銅工藝在過孔的內壁上沉積銅層，以通過在過孔的內壁上沉積的銅層實現不同層上線路圖形的電性連接。

在上述制作多層PCB板線路圖形的過程中，發明人發現現有技術中在過孔的內壁上沉積銅層時，多層PCB板的表面上也同時會沉積一層銅層，這使得多層PCB板的表面銅層增厚，從而造成在制作多層PCB板表面的線路圖形時需要蝕刻的銅的量較多，使得蝕刻的難度較高，導致很難形成較高精度的線路圖形。這樣制作出的線路圖形精度可以達到±1.2mil，該精度可以解決微帶濾波器在低頻段(即38GHz以下)的集成應用。但是無法滿足高頻(即38GHz以上)濾波器的發展需要。

發明內容

本發明的實施例提供一種多層PCB板線路圖形的制作方法，能夠在多層PCB板上制作出更高精度的線路圖形。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一種多層PCB板線路圖形的制作方法，包括：

在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，對粘貼有所述干膜的多層PCB板進行曝光獲得曝光區域和未曝光區域，去除所述未曝光區域的干膜；

對所述未曝光區域的金屬層進行蝕刻處理，使所述曝光區域處的金屬層形成與所述曝光區域相對應的線路圖形；

在與所述曝光區域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層；

在形成有與所述曝光區域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔。

本發明實施例提供的多層PCB板線路圖形的制作方法，在所述多層PCB板中制作過孔之前首先在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，然后曝光獲得曝光區域和未曝光區域，去除所述未曝光區域的干膜，然后對所述未曝光區域的金屬層進行蝕刻處理，從而使所述曝光區域處的金屬層形成與所述曝光區域相對應的線路圖形，由于該線路圖形在制作過孔之前完成，避免了因為制作過孔而使金屬層增厚，金屬層的量相對較少，使得蝕刻的難度降低，因此可以在所述多層PCB板的表面形成較高精度的線路圖形，并且在與所述曝光區域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層，當所述多層PCB板進行后續的制作工藝時，所述保護層可以保護該線路圖形的精度不受制作工藝的影響，進而使最終制作出的多層PCB板的表面具有更高精度的線路圖形。

附圖說明

圖1為本發明實施例多層PCB板線路圖形的制作方法流程圖；

圖2為本發明另一實施例多層PCB板線路圖形的制作方法流程圖；

圖3為利用圖2所示制造方法制造多層PCB板線路圖形時的狀態轉換圖；

圖4為圖3所示制作過孔的制作方法流程圖；

圖5為圖2所示在所述曝光區域之外的所述多層PCB板表面上制作線路圖形的一種制作方法流程圖；

圖6為利用圖5所示制造方法在曝光區域之外的多層PCB板表面上制作線路圖形的狀態轉換圖；

圖7為圖2所示在所述曝光區域之外的所述多層PCB板表面上制作線路圖形的另一種制作方法流程圖；

圖8為利用圖7所示制造方法在曝光區域之外的多層PCB板表面上制作線路圖形的狀態轉換圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明實施例多層PCB板線路圖形的制作方法進行詳細描述。