[發明專利]一種多層PCB板線路圖形的制作方法有效
| 申請號： | 201210253465.9 | 申請日： | 2012-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN103582323B | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 陳立宇;陳健;劉山當 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 pcb 線路 圖形 制作方法 | ||
1.一種多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，包括:
在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，對粘貼有所述干膜的多層PCB板進行曝光獲得曝光區域和未曝光區域，去除所述未曝光區域的干膜；
對所述未曝光區域的金屬層進行蝕刻處理，使所述曝光區域處的金屬層形成與所述曝光區域相對應的線路圖形；
在與所述曝光區域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層；
在形成有與所述曝光區域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔，通過沉銅工藝將所述過孔的表面覆蓋銅層。
2.根據權利要求1所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述在形成有與所述曝光區域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔之后，還包括：
在所述曝光區域之外的所述多層PCB板表面上制作線路圖形，與所述曝光區域相對應的線路圖形和所述曝光區域之外的線路圖形形成所述多層PCB板的完整線路圖形。
3.根據權利要求2所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述在多層PCB板的表面粘貼干膜之前，還包括：
通過蝕刻工藝對所述多層PCB板表面的金屬層進行蝕刻，使所述多層PCB板表面的金屬層厚度減薄。
4.根據權利要求1-3任一項所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述保護層包括聚四氟乙烯涂層、聚酰亞胺涂層或金屬鍍層。
5.根據權利要求4所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述金屬鍍層包括鎳金合金鍍層或鎳鍍層或金鍍層。
6.根據權利要求5所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度范圍為0至15μm。
7.根據權利要求6所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述曝光為激光掃描曝光。
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